[发明专利]带有传感器的车轮用轴承

说明书

相关申请

本申请要求申请日为2011年5月9日、申请号为日本特愿2011—104181号申请；申请日为2011年5月16日、申请号为日本特愿2011—108949号申请；申请日为2011年5月20日、申请号为日本特愿2011—113534号申请；申请日为2011年8月3日、申请号为日本特愿2011—169784号申请；申请日为2012年5月1日、申请号为日本特愿2012—104316号申请；申请日为2012年5月1日、申请号为日本特愿2012—104317号申请的优先权，通过引用而将其整体作为本申请的一部分内容。

技术领域

本发明涉及一种带有传感器的车轮用轴承，其具有检测作用于车轮的轴承部上的荷载的荷载传感器。

背景技术

作为检测作用于汽车的各车轮上的荷载的技术，人们提出了下述带有传感器的车轮用轴承(比如专利文献1)，其中，图85的展开图所示的电子器件复合体设置于圆环状的保护罩的内侧，形成圆环状的传感器装配件，该传感器装配件经由密封部件，按照与固定侧部件同心的方式安装于车轮用轴承的外方部件和内方部件中的固定侧部件的周面上。该图的电子复合体包括：4个荷载检测用的传感单元150、信号处理用IC155、信号线156，该传感单元由形变发生部件151与传感器152构成，该形变发生部件151接触而固定于上述固定侧部件的周面上，该传感器152安装于该形变发生部件151上而检测该形变发生部件151的形变，该信号处理用IC155对上述传感器152的输出信号进行处理，该信号线156将已处理的上述输出信号取出到轴承外部。

此外，作为其它的技术，像图86(A)、图86(B)的展开图和长度方向剖视图所示的那样，人们还提出有下述的结构的带有传感器的车轮用轴承，在该结构中，在图85所示的电子器件复合体中追加柔性基板165，该柔性基板165具有：在上述传感单元150、上述信号处理用IC155、上述信号线156之间布线的布图电路(比如，专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010—138958号公报

专利文献2：日本特开2010—127750号公报

发明内容

发明要解决的课题

在于专利文献1中公开的带有传感器的车轮用轴承中，为了构成上述电子器件复合体，通过焊接等方式经由布图电路159，对4个形变发生部件151进行布线。由此，布图电路159的布图构成作业复杂、成本高的原因。

另一方面，同样在于专利文献2中公开的带有传感器的车轮用轴承中，为了构成上述电子器件复合体，有通过焊接等方式将4个形变发生部件151和柔性基板165连接的作业。另外，在通过焊锡而将布图部固定的场合，还考虑到在车辆的行驶中因振动等在焊锡部产生裂缝，传感器152无法正常地进行检测动作的情况。

此外，在专利文献2中公开的带有传感器的车轮用轴承中，为了防止因外部环境的泥水等导致传感器152腐蚀的情况，像图87那样，在圆环状的保护罩157的内侧设置传感单元150，该传感单元150由检测形变发生部件151的形变的传感器152构成，在该保护罩157的外径侧槽部中填充模制材料158。但是，由于该保护罩157像图88(A)、图88(B)那样，经由铰接件160呈对半形状，故从密封性、装配性、成本的观点来说是有问题的。另外，图88(A)表示打开保护罩157的状态，图88(B)表示关闭保护罩157的状态。此外，由于该保护罩157的整体没有以金属覆盖，如果在车辆行驶中被跳起的小石子等碰撞，则还具有发生破损、内部的传感器152无法正常地进行检测动作的可能性。

本发明的目的在于提供一种可不需要复杂的布线作业、实现布线部的质量提高以及成本降低的带有传感器的车轮用轴承。

用于解决课题的技术方案