[发明专利]电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，具有：

基板，其具有开口部；

多个电子器件，其配置于一个上述开口部；

绝缘层，其配置在上述基板上和上述电子器件上；以及

导体层，其配置在上述绝缘层上，

其中，在上述开口部的壁面形成有突起，

在至少一个部位，上述突起的前端进入到邻接的上述电子器件之间。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

上述突起的前端进入到上述邻接的电子器件之间，由此这些电子器件分离。

3.根据权利要求1或者2所述的电路板，其特征在于，

上述突起的前端面由上述基板的切断面构成。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的电路板，其特征在于，

上述突起的前端面由锥形面构成。

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的电路板，其特征在于，

形成前端彼此面对的上述突起的对。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，

上述突起的对形成于将上述开口部大致等分的位置的相对置的壁面。

7.根据权利要求1～6中的任一项所述的电路板，其特征在于，

上述多个电子器件中的各电子器件被上述基板的切断面包围。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，

包围上述多个电子器件中的各电子器件的上述基板的切断面全部由锥形面构成。

9.根据权利要求1～8中的任一项所述的电路板，其特征在于，

邻接的上述电子器件中的至少一方为具有遍及上表面、侧面、下表面形成的电极的片状电容器。

10.根据权利要求1～9中的任一项所述的电路板，其特征在于，

邻接的上述电子器件中的至少一方为电感器。

11.根据权利要求1～10中的任一项所述的电路板，其特征在于，

在上述基板与上述电子器件之间以及上述电子器件彼此之间分别填充有构成上述绝缘层的树脂。

12.根据权利要求1～11中的任一项所述的电路板，其特征在于，

在上述电子器件的正上方具有外部连接端子。

13.根据权利要求1～12中的任一项所述的电路板，其特征在于，

还具有在形成于上述绝缘层的孔内形成导体而成的通路导体，

上述导体层与上述电子器件的电极经由上述通路导体相互电连接。

14.根据权利要求1～13中的任一项所述的电路板，其特征在于，

上述基板是内置金属板的绝缘基板。

15.一种电路板的制造方法，包括以下步骤：

准备基板；

在上述基板上形成壁面具有突起的开口部；

将多个电子器件以在至少一个部位上述突起的前端进入到邻接的电子器件之间的方式配置于一个上述开口部；

在上述基板上和上述电子器件上形成绝缘层；以及

在上述绝缘层上形成导体层。

16.根据权利要求15所述的电路板的制造方法，其特征在于，

通过切断上述基板来形成上述突起。

17.根据权利要求16所述的电路板的制造方法，其特征在于，

利用激光切断上述基板。

18.根据权利要求15～17中的任一项所述的电路板的制造方法，其特征在于，

以前端彼此面对的方式形成上述突起的对。

19.根据权利要求15～18中的任一项所述的电路板的制造方法，其特征在于，

还包括以下步骤：在上述基板与上述电子器件之间以及上述电子器件彼此之间分别填充构成上述绝缘层的树脂。

20.根据权利要求15～19中的任一项所述的电路板的制造方法，其特征在于，还包括以下步骤：

在上述绝缘层形成孔；

形成在上述孔内形成导体而成的通路导体；以及

将上述导体层与上述电子器件的电极经由上述通路导体相互电连接。