[发明专利]电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板及其制造方法。

背景技术

在专利文献1中公开了一种电路板，该电路板具有：形成有开口部的基板；收容于该开口部的多个电子部件；形成于基板上和电子部件上的绝缘层；形成于绝缘层上的导体层；以及将导体层与电子部件的电极相互进行电连接的通路导体。

专利文献1：日本特开2002-118368号公报

发明内容

发明要解决的问题

在专利文献1所述的电路板中，在一个开口部收容多个电子部件时，电子部件容易产生位置偏移。具体地说，有时安装时或者安装后的填充树脂的流动性导致产生电子部件的位置偏移。而且，当产生电子部件的位置偏移时，容易产生电子部件与通路导体之间的连接不良。特别是在电子部件具有侧面电极的情况下，还担心邻接的电极之间的短路等。

本发明是鉴于这种情形而完成的，目的在于在一个开口部收容多个电子器件的情况下抑制电子器件的位置偏移。另外，本发明的其它目的在于提高内置于电路板的电子器件的电连接的可靠性。

用于解决问题的方案

本发明所涉及的电路板具有：基板，其具有开口部；多个电子器件，其配置于一个上述开口部；绝缘层，其配置在上述基板上和上述电子器件上；以及导体层，其配置在上述绝缘层上，其中，在上述开口部的壁面形成有突起，在至少一个部位，上述突起的前端进入到邻接的上述电子器件之间。

本发明所涉及的电路板的制造方法包括以下步骤：准备基板；在上述基板上形成壁面具有突起的开口部；将多个电子器件以在至少一个部位上述突起的前端进入到邻接的电子器件之间的方式配置于一个上述开口部；在上述基板上和上述电子器件上形成绝缘层；以及在上述绝缘层上形成导体层。

发明的效果

根据本发明，例如在一个开口部收容多个电子器件的情况下，能够抑制电子器件的位置偏移。另外，根据本发明，除了该效果或者代替该效果，有时还起到提高内置于电路板的电子器件的电连接的可靠性这种效果。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式所涉及的电路板的截面图。

图2是表示电子部件收容在基板(芯基板)的空腔的状态的俯视图。

图3是图2的B-B截面图。

图4A是放大表示邻接的电子部件之间的图。

图4B是表示邻接的电子部件被错开配置的例子的图。

图5A是表示在邻接的电子部件之前通过突起限制电子部件的移动的样子的图。

图5B是表示在空腔的边缘部通过空腔的壁面限制电子部件的移动的样子的图。

图6是内置于本发明的实施方式所涉及的电路板的片状电容器的截面图。

图7是内置于本发明的实施方式所涉及的电路板的片状电容器的俯视图。

图8是表示本发明的实施方式所涉及的电路板的制造方法的流程图。

图9A是用于说明在图8示出的制造方法中形成芯部的第一工序的图。

图9B是用于说明在图8示出的制造方法中形成芯部的第二工序的图。

图9C是用于说明在图8示出的制造方法中形成芯部的第三工序的图。

图9D是用于说明在图8示出的制造方法中形成芯部的第四工序的图。

图10是用于说明在图8示出的制造方法中形成空腔的工序的图。

图11A是用于说明在图8示出的制造方法中用于形成空腔的第一方法的图。

图11B是用于说明在图8示出的制造方法中用于形成空腔的第二方法的图。

图11C是用于说明在图8示出的制造方法中用于形成空腔的第三方法的图。

图12是表示在图8示出的制造方法中形成空腔后的芯基板的图。

图13是用于说明在图8示出的制造方法中将形成了空腔的芯基板安装于载体的工序的图。

图14是用于说明在图8示出的制造方法中在空腔内配置多个电子部件的工序的图。

图15是表示在图8示出的制造方法中在空腔内配置了多个电子部件的状态的图。

图16是用于说明在图8示出的制造方法中在绝缘基板上和电子部件上形成第一层间绝缘层和第一铜箔的工序的图。

图17是用于说明在图8示出的制造方法中加压工序的图。

图18是表示图17的加压后的状态的图。