[发明专利]基板的更换装置有效
申请号: | 201280023704.X | 申请日: | 2012-05-11 |
公开(公告)号: | CN103534787B | 公开(公告)日: | 2018-02-06 |
发明(设计)人: | 青木保夫 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F7/20;H01L21/677 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 更换 装置 | ||
1.一种物体更换系统,进行第1物体保持装置所装载的物体的更换,其具备:
搬入装置,用以将搬入对象物体搬送至该第1物体保持装置所装载的搬出对象物体的上方;
搬出装置,将装载在该第1物体保持装置的该搬出对象物体,从该第1物体保持装置往第2物体保持装置搬出;
升降装置,设于该第1物体保持装置,可将该搬入对象物体以从该搬入装置承接的方式驱动于上下方向;以及
导件,设于该第1物体保持装置,用以规定导引面,该导引面对以该搬出装置搬出的该搬出对象物体喷出加压气体以进行悬浮支承,引导该搬出对象物体;
该搬出装置,将该第1物体保持装置所具有的物体保持构件的物体装载面所装载的该搬出对象物体,在将该搬出对象物体从该物体保持构件的物体装载面悬浮支承的状态下,往可对该搬出对象物体喷出加压气体而悬浮支承的该第2物体保持装置搬出;
该升降装置,将该搬入对象物体往已搬出该搬出对象物体的该第1物体保持装置搬入。
2.如权利要求1所述的物体更换系统,其中,该搬出对象物体,以该物体保持构件为该导件、以该物体装载面为该导引面并在以该第1及第2物体保持装置悬浮支承的状态下被移动。
3.如权利要求2所述的物体更换系统,其中,该搬出装置包含保持该搬出对象物体的一部分的搬出保持构件;
于该物体保持构件,在该物体装载面形成有该搬出保持构件插入的开口部。
4.如权利要求1所述的物体更换系统,其中,该导件设于该升降装置;
该搬入对象物体从该搬入装置被交至该导件。
5.如权利要求4所述的物体更换系统,其中,该导件设置成能在从该物体装载面突出的突出位置、与被收容在该物体保持构件内的收容位置之间移动;
该搬出对象物体在位于该突出位置的该导件上移动。
6.如权利要求1至5项中任一项所述的物体更换系统,其中,该搬出装置使搬出对象物体沿与该物体装载面平行的二维平面移动。
7.如权利要求1所述的物体更换系统,其中,该搬入装置具有支承该搬入对象物体的支承构件,且使该搬入对象物体在支承于该支承构件的状态下,沿着与该物体装载面平行的二维平面移动;
该支承构件具有在该搬入对象物体的搬入时的移动方向前侧开口的缺口;
该升降装置具有以插入该缺口内的方式在与该二维平面正交的方向上移动且从该支承构件承接该搬入对象物体的可动构件。
8.如权利要求7所述的物体更换系统,其中,该搬入装置,在与该二维平面平行的平面内于与该支承构件的移动方向正交的方向的该支承构件一侧及另一侧,分别具有引导该支承构件的移动的引导构件。
9.如权利要求8所述的物体更换系统,其中,用以从外部装置将该搬入对象物体递送至该物体搬入装置的支承构件的递送构件,插入配置在该支承构件的一侧及另一侧的该引导构件间。
10.如权利要求1至5项中任一项所述的物体更换系统,其中,进行从该搬入装置将该搬入对象物体递送至该升降装置时的该第1物体保持装置的位置,与进行以该搬出装置搬出该搬出对象物体时的该第1物体保持装置的位置相同。
11.一种物体更换方法,更换第1物体保持装置所具有的物体保持构件上装载的物体,包含:
将搬入对象物体搬送至配置在该物体保持构件的搬出对象物体的上方的动作;
使用设于该第1物体保持装置的物体承接装置,承接被搬送至该物体保持构件上方的该搬入对象物体的动作;
将装载于该物体保持构件的物体装载面的搬出对象物体,在对该搬出对象物体喷出加压气体以进行悬浮支承的状态下,引导于以该第1物体保持装置所具有的导件规定的导引面,以从该物体保持构件上沿该物体装载面的方向从该第1物体保持装置往可对该搬出对象物体喷出加压气体而悬浮支承的第2物体保持装置搬出的动作;以及
将该搬入对象物体往已搬出该搬出对象物体的该第1物体保持装置搬入的动作。
12.如权利要求11所述的物体更换方法,其中,该搬出是以该物体保持构件为该导件、以该物体装载面为该导引面使该搬出对象物体移动。
13.如权利要求11所述的物体更换方法,其中,该导件设于该物体承接装置;
该承接是将该搬入对象物体从该搬入装置承接至该导件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造