[发明专利]基板的更换装置有效
申请号: | 201280023704.X | 申请日: | 2012-05-11 |
公开(公告)号: | CN103534787B | 公开(公告)日: | 2018-02-06 |
发明(设计)人: | 青木保夫 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F7/20;H01L21/677 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 更换 装置 | ||
技术领域
本发明是关于物体更换系统、物体更换方法、物体搬出方法、物体保持装置、曝光装置、平面显示器的制造方法以及元件制造方法,详言之,是关于进行被保持于物体保持装置的物体的更换的物体更换系统及方法、将物体从物体保持装置搬出的物体搬出方法、包含前述物体搬出方法的物体更换方法、保持物体的物体保持装置、包含前述物体保持装置的物体更换系统、包含前述物体保持装置或前述物体更换系统的曝光装置、扫描型曝光装置、使用前述曝光装置的平面显示器的制造方法、以及使用前述曝光装置的元件制造方法。
背景技术
一直以来,于制造液晶显示元件、半导体元件(集成电路)等电子元件(微元件)的光刻工艺,是使用一边使光罩或标线片(以下,统称为“光罩”)与玻璃板或晶圆(以下,统称为“基板”)沿既定扫描方向(扫描方向)同步移动、一边将形成于光罩的图案使用能量束转印至基板上的步进扫描(step&scan)方式的曝光装置(所谓的扫描步进机(亦称为扫描机))等。
此种曝光装置,是使用基板搬送装置进行曝光对象的基板对基板载台的搬入及搬出(例如,参照专利文献1)。
此处,曝光装置在对基板载台所保持的基板的曝光处理结束时,将该基板从基板载台上搬出,并将另一基板搬送至基板载台上,据以对复数个基板连续进行曝光处理。因此,在对复数个基板连续进行曝光处理时,最好是能迅速地进行基板从基板载台的搬出。
先行技术文献
专利文献1:美国专利第6,559,928号说明书
发明内容
本发明有鉴于上述情事,第1观点的第1物体更换系统,是进行物体保持装置所具有的物体保持构件上所装载的物体的更换,其具备:搬入装置,用以将搬入对象物体搬送至该物体保持构件上方;搬出装置,将装载在该物体保持构件的物体装载面的搬出对象物体,从该物体保持构件上往沿着该物体装载面的方向搬出;物体承接装置,设于该物体保持装置,从该搬入装置承接搬入对象物体;以及导件,设于该物体保持装置,用以规定引导以该搬出装置搬出的该搬出对象物体的导引面。
据此,搬出对象物体在从物体保持构件上被搬出时,被物体保持装置所具有的导件引导而沿物体保持构件的物体装载面被搬出,因此,不需要使例如用以从物体保持构件回收物体的构件位于物体保持构件上方。故能迅速地进行物体的搬出动作。此外,于物体保持构件上方,仅需设置能使搬入装置位于此的空间即可。
本发明第2观点的第1物体更换方法,是更换物体保持装置所具有的物体保持构件上装载的物体,包含:将搬入对象物体搬送至该物体保持构件上方的动作;使用设于该物体保持装置的物体承接装置,承接被搬送至该物体保持构件上方的该搬入对象物体的动作;以及将装载于该物体保持构件的物体装载面的搬出对象物体,引导于以该物体保持装置所具有的导件规定的导引面,以从该物体保持构件上沿该物体装载面的方向从该物体保持装置外加以搬出的动作。
本发明第3观点的物体搬出方法,是将被装载在物体保持装置所具有的物体保持构件上的物体从该物体保持构件上搬出,包含:使保持有该物体的该物体保持装置,朝向从该物体保持构件上搬出该物体的物体搬出位置移动的动作;以及在该物体保持装置到达该物体搬出位置之前,开始将该物体从该物体保持构件上搬出的搬出动作的动作。
据此,由于是在物体保持装置到达物体搬出位置之前开始物体的搬出动作,因此能迅速地进行物体从物体保持构件上的搬出。
本发明第4观点的第2物体更换方法,其包含:以本发明第3观点的物体搬出方法开始该搬出动作的动作;在该物体保持装置到达该物体搬出位置前,使另一物体在既定待机位置待机的动作;在该物体保持装置位于该物体搬出位置的状态下,将该物体从该物体保持装置搬出的动作;以及将位于该待机位置的该另一物体搬入该物体保持装置上的动作。
本发明第5观点的第3物体更换方法,是进行被装载于物体保持装置所具有的物体保持构件上的物体的更换,包含:将搬入对象物体搬送至该物体保持构件上方的动作;使用设于该物体保持装置的物体承接装置,承接被搬送至该物体保持构件上方的该搬入对象物体的动作;以及将装载于该物体保持构件的物体装载面的搬出对象物体,引导于以该物体保持装置具有的导件所规定的导引面,使用该物体保持装置所具有的物体搬出装置从该物体保持构件上沿该物体装载面的方向加以搬出。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造