[发明专利]基板的更换方法有效
申请号: | 201280023751.4 | 申请日: | 2012-05-11 |
公开(公告)号: | CN103534788A | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 青木保夫;柳川卓也 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B65G49/06;G03F7/20;H01L21/677 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 更换 方法 | ||
1.一种物体的搬出方法,包含:
使保持有用以保持物体的物体保持构件与用于该物体的搬送的物体支承构件的物体保持装置,朝向从该物体保持构件上搬出该物体的物体搬出位置移动;以及
在该物体保持装置到达该物体搬出位置前,开始将该物体从该物体保持构件上搬出的搬出动作。
2.如权利要求1所述的物体的搬出方法,其中,该搬出动作的开始,使用该物体保持装置所具有的搬出装置使支承该物体的该物体支承构件相对该物体保持构件移动。
3.如权利要求1或2所述的物体的搬出方法,其中,该物体与该物体支承构件通过于该物体搬出位置往第1方向移动而被从该物体保持装置搬出;
该搬出动作,与该物体保持装置往与该第1方向交叉的第2方向的移动同时进行。
4.如权利要求1至3中任一项所述的物体的搬出方法,其中,该物体支承构件在该物体被保持于该物体保持构件的状态下,从该物体分离而被保持于该物体保持装置;
该搬出动作的开始,包含于该物体保持装置上相对该物体驱动该物体支承构件以使之支承该物体的动作、与使支承有该物体的该物体支承构件与该物体一起相对该物体保持构件移动的动作。
5.一种物体保持装置上的物体的更换方法,包含:
实施权利要求1至4中任一项所述的物体的搬出方法的动作;
在该物体保持装置到达该物体搬出位置前,使被支承于另一物体支承构件的另一物体待机于既定待机位置的动作;
在该物体保持装置位于该物体搬出位置的状态下,将该物体与支承该物体的该物体支承构件从该物体保持装置搬出的动作;以及
将位于该待机位置的该另一物体与支承该另一物体的该另一物体支承构件一起搬入该物体保持装置上的动作。
6.如权利要求5所述的物体的更换方法,其中,该搬出动作,使该物体与支承该物体的该物体支承构件沿既定二维平面移动;
该搬入动作,使该另一物体与支承该另一物体的该另一物体支承构件沿与该既定二维平面正交的方向移动。
7.一种物体保持装置,具备:
保持物体与用于搬送该物体的物体支承构件的物体保持构件;以及
将该物体保持构件所保持的该物体与支承该物体的该物体支承构件一起从该物体保持构件上搬出的搬出装置的至少一部分。
8.如权利要求7所述的物体保持装置,其中,该物体保持构件,于装载该物体的物体保持面部形成有收容该物体支承构件的至少一部分的凹部;
该搬出装置被收容在该凹部内。
9.如权利要求7所述的物体保持装置,其中,该物体保持构件,在装载该物体的物体保持面部形成有收容该物体支承构件的至少一部分的第1凹部、与收容该搬出装置的第2凹部。
10.如权利要求7所述的物体保持装置,其中,该搬出装置配置在该物体保持构件的外侧。
11.如权利要求10所述的物体保持装置,其进一步具备沿既定二维平面以既定行程诱导该物体保持构件的诱导装置;
该搬出装置设于该诱导装置。
12.如权利要求7至11任一项所述的物体保持装置,其中,该搬出装置设有复数个。
13.如权利要求7至12任一项所述的物体保持装置,其中,该搬出装置具有按压构件,通过按压支承有该物体的该物体支承构件,据以将该物体从该物体支承构件搬出。
14.如权利要求13所述的物体保持装置,其中,该按压构件能在可按压被保持于该物体保持构件的该物体支承构件的位置、与从被保持于该物体保持构件的该物体支承构件退避的位置之间移动。
15.如权利要求7至12任一项所述的物体保持装置,其中,该搬出装置具有可抵接于该物体支承构件的旋转体,通过使该旋转体旋转以使该物体支承构件移动。
16.如权利要求7至12任一项所述的物体保持装置,其中,该搬出装置的该一部分与设在该物体支承构件的可动子一起构成线性马达的固定子;
该物体支承构件以该线性马达加以驱动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造