[发明专利]基板的更换方法有效
申请号: | 201280023751.4 | 申请日: | 2012-05-11 |
公开(公告)号: | CN103534788A | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 青木保夫;柳川卓也 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B65G49/06;G03F7/20;H01L21/677 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 更换 方法 | ||
技术领域
本发明是关于物体的搬出方法、物体的更换方法、物体保持装置、曝光装置、平面显示器的制造方法以及元件制造方法,详言之,是关于将物体保持装置上的物体与物体支承构件一起从前述物体保持装置搬出的物体的搬出方法、包含前述物体的搬出方法的前述物体保持装置上的物体的更换方法、具备用以搬出前述物体的搬出装置的至少一部的物体保持装置、具备前述物体保持装置的曝光装置、使用前述曝光装置的平面显示器的制造方法、以及使用前述曝光装置的元件制造方法。
背景技术
一直以来,于制造液晶显示元件、半导体元件(集成电路)等电子元件(微元件)的光刻工艺,主要是使用步进重复(step&repeat)方式的投影曝光装置(所谓的步进机)、或步进扫描(step&scan)方式的投影曝光装置(所谓的扫描步进机(亦称为扫描机))等。
作为此种曝光装置,已知有将曝光对象物的玻璃板或晶圆(以下,统称为“基板”)使用既定基板搬送装置对基板载台装置进行搬入及搬出者(例如,参照专利文献1)。
此处,于曝光装置,当对基板载台装置所保持的基板进行的曝光处理结束时,将该基板从基板载台上搬出,并将另一基板搬送至基板载台上,据以连续进行对复数个基板的曝光处理。因此,在对复数个基板连续进行曝光处理时,最好是能迅速地进行基板从基板载台装置的搬出。
先行技术文献
专利文献1:美国专利第6,559,928号说明书
发明内容
本发明有鉴于上述情事,其第1观点为一种物体的搬出方法,包含:使保持有用以保持物体的物体保持构件与用于该物体的搬送的物体支承构件的物体保持装置,朝向从该物体保持构件上搬出该物体的物体搬出位置移动;以及在该物体保持装置到达该物体搬出位置前,开始将该物体从该物体保持构件上搬出的搬出动作。
根据此方法,由于是在物体保持装置到达物体搬出位置的前开始物体的搬出动作,因此能迅速进行物体保持构件上的物体的搬出动作。
本发明第2观点,为一种在物体保持装置上的物体的更换方法,包含:实施本发明第1观点的物体的搬出方法的动作;在该物体保持装置到达该物体搬出位置前,使被支承于另一物体支承构件的另一物体待机于既定待机位置的动作;在该物体保持装置位于该物体搬出位置的状态下,将该物体与支承该物体的该物体支承构件从该物体保持装置搬出的动作;以及将位于该待机位置的该另一物体与支承该另一物体的该另一物体支承构件一起搬入该物体保持装置上的动作。
本发明第3观点,为一种物体保持装置,具备:保持物体与用于搬送该物体的物体支承构件的物体保持构件;以及将该物体保持构件所保持的该物体与支承该物体的该物体支承构件一起从该物体保持构件上搬出的搬出装置的的至少一部分。
本发明第4观点,为一种曝光装置,包含:本发明第3观点的物体保持装置;以及于该物体使用能量束形成既定图案的图案形成装置。
本发明第5观点,为一种曝光装置,是通过能量束使物体曝光以于该物体形成图案,包含:物体保持装置,具有用以保持该物体与用于搬送该物体的物体支承构件的物体保持构件、与将该物体保持构件所保持的该物体与用以支承该物体的该物体支承构件一起从该物体保持构件上搬出的搬出装置的至少一部;以及图案形成装置,使用能量束于该物体形成既定图案。
本发明第6观点,为一种平面显示器的制造方法,包含:使用本发明第4或第5观点的曝光装置使该物体曝光的动作;以及使曝光后的该物体显影的动作。
本发明第7观点,为一种元件制造方法,包含:使用本发明第4或第5观点的曝光装置使该物体曝光的动作;以及使曝光后的该物体显影的动作。
附图说明
图1为概略显示第1实施形态的液晶曝光装置的构成的图。
图2(A)为用于图1的液晶曝光装置的基板托盘的俯视图、图2(B)为图2(A)的基板托盘的侧视图。
图3为图1的液晶曝光装置所具有的基板保持具及埠部的俯视图。
图4(A)为显示基板保持具与基板托盘的组合状态的俯视图、图4(B)为图4(A)的A-A线剖面图。
图5为图1的液晶曝光装置所具有的基板搬入装置的俯视图。
图6(A)~图6(C)为用以说明基板搬入动作的图(其1~其3)。
图7(A)及图7(B)为用以说明基板搬出动作的图(其1及其2)。
图8(A)~图8(C)为用以说明基板保持具上的基板更换动作的图(其1~其3)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造