[发明专利]电路连接材料、电路部件的连接结构以及电路部件的连接结构的制造方法

权利要求书

1.一种电路连接材料，其特征在于，其为用于将相对的电路电极彼此电连接的电路连接材料，

含有粘接剂组合物和导电粒子，

所述导电粒子是具有由维氏硬度300～1000的金属形成的核体和由被覆该核体表面的贵金属形成的最外层、且平均粒径为5～20μm的块状粒子，在所述导电粒子的表面形成有凹凸，

所述最外层的厚度为0.03～0.4μm。

2.根据权利要求1所述的电路连接材料，其特征在于，所述核体由过渡金属构成。

3.根据权利要求2所述的电路连接材料，其特征在于，所述过渡金属是选自由镍、铬、钼、锰、钴、铁、钒、钛、铂、铱、锇、钨、钽、铌、锆和钯中的至少一种金属。

4.根据权利要求1所述的电路连接材料，其特征在于，所述维氏硬度为400～800。

5.根据权利要求1所述的电路连接材料，其特征在于，所述维氏硬度为500～700。

6.一种电路连接材料，其特征在于，其为用于将相对的电路电极彼此电连接的电路连接材料，

含有粘接剂组合物和导电粒子，

所述导电粒子是具有由镍形成的核体和由被覆该核体表面的贵金属形成的最外层、且平均粒径为5～20μm的块状粒子，在所述导电粒子的表面形成有凹凸，

所述最外层的厚度为0.03～0.4μm。

7.根据权利要求1或6所述的电路连接材料，其特征在于，所述凹凸的高度差为70nm～2μm。

8.根据权利要求1或6所述的电路连接材料，其特征在于，所述凹凸的高度差为90nm～1.5μm。

9.根据权利要求1或6所述的电路连接材料，其特征在于，所述凹凸的高度差为120nm～1μm。

10.根据权利要求1或6所述的电路连接材料，其特征在于，所述导电粒子的平均粒径为8～20μm。

11.根据权利要求1或6所述的电路连接材料，其特征在于，所述导电粒子的平均粒径为8～15μm。

12.根据权利要求1或6所述的电路连接材料，其特征在于，所述贵金属由从金、银、铂、钯、铑、铱、钌和锇中选出的至少一种金属构成。

13.根据权利要求1或6所述的电路连接材料，其特征在于，所述最外层的厚度为0.08～0.2μm。

14.根据权利要求1或6所述的电路连接材料，其特征在于，所述导电粒子的配合量相对于所述粘接剂组合物100体积份为0.1～30体积份。

15.根据权利要求1或6所述的电路连接材料，其特征在于，所述导电粒子的配合量相对于所述粘接剂组合物100体积份为0.1～10体积份。

16.根据权利要求1或6所述的电路连接材料，其特征在于，所述粘接剂组合物含有自由基聚合性物质和通过加热产生游离自由基的固化剂。

17.根据权利要求16所述的电路连接材料，其特征在于，所述产生游离自由基的固化剂是过氧化化合物。

18.根据权利要求16所述的电路连接材料，其特征在于，以电路连接材料的整体质量为基准，所述产生游离自由基的固化剂的配合量为0.05～10质量％。

19.根据权利要求16所述的电路连接材料，其特征在于，所述自由基聚合性物质含有丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。

20.根据权利要求16所述的电路连接材料，其特征在于，以电路连接材料的整体质量为100质量份，所述自由基聚合性物质的配合量为20～50质量份。

21.根据权利要求16所述的电路连接材料，其特征在于，所述粘接剂组合物还含有热塑性树脂。

22.根据权利要求21所述的电路连接材料，其特征在于，所述热塑性树脂为聚乙烯树脂、聚酰亚胺树脂、聚氯乙烯树脂、聚苯醚树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚乙烯醇缩甲醛树脂、聚酰胺树脂、聚酯树脂、苯氧树脂、聚苯乙烯树脂、二甲苯树脂或聚氨酯树脂。

23.根据权利要求1或6所述的电路连接材料，其特征在于，所述粘接剂组合物含有环氧树脂和潜在性固化剂。