[发明专利]电路连接材料、电路部件的连接结构以及电路部件的连接结构的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路连接材料、电路部件的连接结构以及电路部件的连接结构的制造方法。

背景技术

作为半导体元件、液晶显示元件用的粘接剂，使用粘接性优异并且表现出高可靠性的环氧树脂等热固性树脂（例如参照专利文献1）。作为上述粘接剂的构成成分，通常使用环氧树脂、具有与环氧树脂的反应性的酚醛树脂等固化剂、促进环氧树脂和固化剂的反应的热潜在性催化剂。热潜在性催化剂成为决定粘接剂的固化温度和固化速度的重要因素，从室温下的贮藏稳定性和加热时的固化速度的观点考虑一直使用各种化合物。

另外，最近，由丙烯酸酯衍生物、甲基丙烯酸酯衍生物等自由基聚合性化合物和作为自由基聚合引发剂的过氧化物构成的自由基固化型粘接剂受到关注。自由基固化型粘接剂能够在低温下且短时间内固化（例如参照专利文献2～4）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平1-113480号公报

专利文献2：日本特开2002-203427号公报

专利文献3：国际公布第98/044067号小册子

专利文献4：日本特开2005-314696号公报

发明内容

发明要解决的问题

这些粘接剂主要在液晶面板等平板显示器（Flat Panel Display，以下称为“FPD”）领域普及，并且开始使用于印刷电路板（Printed Wiring Board，以下根据情况称为“PWB”）与载带封装（Tape Carrier Package，以下称为“TCP”） 或覆晶薄膜（Chip On Flex，以下称为“COF”）的连接。在FPD领域的挠性印刷电路板（Flexible Printed Circuits，以下根据情况称为“FPC”）和PWB的连接中使用电路连接材料，通常对电路实施镀金处理。另一方面，对于要安装芯片、电容器等部件的PWB而言，通过焊接来进行安装是主流。为了获得良好的适焊性，作为电路的表面处理，尝试进行形成含咪唑化合物的树脂被膜的处理。另外，在大型的母插件等中，由于不使用金能够降低成本，因此通常通过用含咪唑化合物等有机树脂的溶液进行处理（以下根据情况称为“OSP处理”）从而形成有机被膜（以下，根据情况称为“OSP膜”）。在这样的OSP处理过的电路基板的安装中也一直在研究上述电路连接材料的使用。

另外，由于高密度安装的趋势，电路基板结构的主流为多层结构，为了放出连接时的热量，在连接部附近设有通路孔、通孔等。因此，对连接部赋予热量需要足够的时间，但是从提高生产效率的观点来看，要求短时间的连接。

在FPD领域的FPC和PWB的连接中使用的快速固化性自由基固化系粘接剂能够在短时间内固化，但在用于经OSP处理过的基板的情况下，与用于经镀金处理过的基板的情况相比，存在连接电阻容易上升的倾向。

另外，在不需要快速固化连接的用途中，以往通用的环氧树脂的阴离子固化系的粘接剂对OSP处理基板表现出良好的粘接力，但为了焊接而通过回流炉后存在连接电阻上升的倾向。

这里，本发明的目的在于提供能在短时间内固化、并且在用于经OSP处理过的基板的情况下赋予足够高的连接可靠性的电路连接材料、使用其的电路部件的连接结构以及电路部件的连接结构的制造方法。

解决问题的手段

本发明人等对于上述问题进行了潜心研究，结果得到了以下的见解从而完成后述的发明：使用上述固化系粘接剂的情况中的连接电阻的上升的主要原因是OSP膜自身为非导电性，以及为了焊接而通过回流炉导致电路基板的OSP膜变硬。

即，本发明提供一种电路连接材料，其是用于将相对的电路电极彼此电连接的电路连接材料，含有粘接剂组合物和导电粒子，导电粒子是具有由维氏硬度300～1000的金属形成的核体和由被覆该核体的表面的贵金属形成的最外 层、且平均粒径为5～20μm的块状粒子，在导电粒子的表面形成有凹凸。

另外，本发明提供一种电路连接材料，其是用于将相对的电路电极彼此电连接的电路连接材料，含有粘接剂组合物和导电粒子，导电粒子是具有由镍形成的核体和由被覆该核体的表面的贵金属形成的最外层、且平均粒径为5～20μm的块状粒子，在导电粒子的表面形成有凹凸。

本发明的电路连接材料通过同时含有上述那样的导电粒子和粘接剂组合物，从而能够在短时间内固化，并且对于经OSP处理过的基板也能显示出良好的连接可靠性。