[发明专利]配线基板及使用配线基板的高频模块有效
| 申请号： | 201280024489.5 | 申请日： | 2012-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN103563071A | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 盐崎亮佑;藤田卓 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L25/00;H01P3/08;H05K1/02;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 刘晓迪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 配线基板 使用 高频 模块 | ||
1.一种高频模块用配线基板，其具备：
高频传输用的配线部；
形成在所述配线部上的阻焊剂层，
所述阻焊剂层在位于从搭载在所述配线基板上的芯片零件的输入输出端子到规定距离之间的区域内，在所述配线部的局部具有开口部。
2.如权利要求1所述的高频模块用配线基板，
所述开口部包含隔开规定间隔而形成的多个开口。
3.如权利要求1所述的高频模块用配线基板，
所述阻焊剂层的所述开口部由条纹状图案构成，由规定的间隔来覆盖所述配线部。
4.如权利要求1所述的高频模块用配线基板，
所述开口部为四边形。
5.如权利要求1所述的高频模块用配线基板，
所述开口部为圆形或椭圆形。
6.如权利要求1所述的高频模块用配线基板，
所述开口部包含所述配线部的侧面。
7.如权利要求2所述的高频模块用配线基板，
所述开口部沿所述配线部而形成，留下沿着所述配线部的电流方向的端缘部并排列在配线部上。
8.如权利要求2所述的高频模块用配线基板，
所述开口部的间隔在所述配线部上为传输频率的λg/8以下。
9.如权利要求2所述的高频模块用配线基板，
所述开口部的配置间隔形成为随着远离搭载于所述配线部的表面安装型的芯片零件的输入输出端子而逐渐地变小。
10.如权利要求1所述的高频模块用配线基板，
所述开口部的宽度形成为随着远离搭载于所述配线部的表面安装型的芯片零件的输入输出端子而逐渐地变大。
11.一种高频模块，其使用权利要求1所述的高频模块用配线基板，
在所述配线部的局部具有经由输入输出端子而搭载的表面安装型的芯片零件。
12.一种高频模块，其使用权利要求1所述的高频模块用配线基板，
所述配线部用于微波或毫米波传输。
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