[发明专利]配线基板及使用配线基板的高频模块

说明书

技术领域

本发明涉及配线基板及使用配线基板的高频（微波或毫米波）模块，特别是涉及在配线基板上安装有高频电路芯片例如无线IC的高频模块。

背景技术

目前，在安装SMT（Surface Mount Technology）零件的基板中，广泛使用在不进行焊接的部分涂敷被称为阻焊剂的电介质，限制焊锡以使其不会在基板上扩展的技术。

另一方面，在安装高频电路元件（高频电路芯片）的基板及高频天线模块用基板中，由于在配线部附近配置电介质即阻焊剂，阻焊剂的介电损耗会引起高频的传输损失。图41（a）及图41（b）表示由阻焊剂层覆盖的配线基板的一例。

高频天线模块用配线基板1在电介质层4的表面及背面形成配线部3及背面配线部7，搭载表面安装型的零件，例如，芯片零件2。

通过在搭载表面安装型的芯片零件2的表面的配线部3的附近配置电介质即阻焊剂层5，以使焊锡6不会在基板上扩展。但是，阻焊剂层5的介电损耗却会引起高频的传输损失。另外，阻焊剂层5的有效介电常数的上升会带来有效波长的缩短，使传输损失增大。

作为上述的模块基板相关的安装方法，已知有专利文献1记载的技术。专利文献1的安装方法公开了如下的模块制作，即，在基板制作的时候，涂敷阻焊剂层，在基板上焊锡安装了SMT零件之后，利用溶剂将阻焊剂层全部去除，由此来抑制高频特性的损失。

专利文献1：日本特开昭62－11296号公报

但是，在专利文献1所示的现有技术中存在如下所示的课题。阻焊剂层除了具有抑制焊锡的扩展的效果之外，还兼有使成为配线的基板上的导体图案的紧密贴合强度上升的效果。导体配线或天线的无源元件配线通过阻焊剂层来保持向基板的紧密贴合强度，因此在将阻焊剂全部去除的上述专利文献1的技术中，容易产生配线的剥离，模块的可靠性下降。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而进行的，其目的在于提供一种高频模块用配线基板及使用高频模块用配线基板的高频模块，不用将阻焊剂层全部去除却能够抑制介电损耗的影响、有效波长的缩短，抑制传输损失的增大，提高配线的强度，可靠性高。

因此，本发明的高频模块用配线基板具备高频传输用配线部、形成在所述配线部上的阻焊剂层，所述阻焊剂层在从芯片零件的输入输出端子到规定距离的区域内，在所述配线部上的局部具有开口部。

另外，在上述高频模块用配线基板中，所述开口部包含隔开规定间隔而形成的多个开口。

另外，在上述高频模块用配线基板中，所述阻焊剂层的所述开口部由具有规定间隔的条纹状图案构成。

另外，在上述高频模块用配线基板中，所述开口部为四边形。

另外，在上述高频模块用配线基板中，所述开口部为圆形或椭圆形。

另外，在上述高频模块用配线基板中，所述开口部包含所述配线部的侧面。

另外，在上述高频模块用配线基板中，所述开口部沿着所述配线部而形成，留下沿着所述配线部的电流路（电流方向）的端缘部并排列在配线部上。

另外，在上述高频模块用配线基板中，所述开口部的间隔在所述配线部上为传输频率（波长λg）的λg/8以下。

另外，在上述高频模块用配线基板中，所述开口部的间隔形成为随着远离搭载于所述配线部的表面安装型的芯片零件的输入输出端子而逐渐地变小。

另外，在上述高频模块用配线基板中，所述开口部的宽度形成为随着远离搭载于所述配线部的表面安装型的芯片零件的输入输出端子而逐渐地变大。

另外，本发明提供一种高频模块，其使用上述高频模块用配线基板，在所述配线部的局部具有经由输入输出端子而搭载的表面安装型的芯片零件。

另外，本发明提供一种高频模块，其使用上述高频模块用配线基板，所述配线部用于微波或毫米波传输。

根据本发明，不将阻焊剂层全部去除就能够维持高频特性，提供配线强度高的高频模块用配线基板。

附图说明

图1（a）是使用本发明实施方式1的高频模块用配线基板的高频模块的主要部分构成的说明图（俯视图），（b）是沿配线方向剖切的说明图（剖面图）；

图2（a）是本发明实施方式1的高频模块用配线基板的配线部的主要部分立体图，（b）是（a）的A－A剖面图；

图3是本发明实施方式1的高频模块的整体概要图；

图4是本发明实施方式1的高频模块的表面安装型的芯片零件（SMT零件）2附近的阻焊剂层的图案的俯视图；

图5是表示本发明实施方式1的高频模块的三端子构造的高频IC芯片9附近的阻焊剂层的图案的俯视图；