[发明专利]电子部件及其制造方法

权利要求书

1.一种电子部件，其特征在于，具备：

层叠体，其构成为层叠多个长方形绝缘体层，并具有通过该多个绝缘体层的边连接而构成的安装面；

多个第一引出导体，它们在所述安装面从所述绝缘体层间露出；以及

第一外部电极，其在所述安装面覆盖所述多个第一引出导体；

在从构成所述安装面的所述绝缘体层的边延伸的延伸方向俯视时，在该安装面设置有所述第一外部电极的第一形成区域弯曲成该第一形成区域的中央比该第一形成区域的两端突出。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

还具备由多个部件导体构成的电路部件。

3.根据权利要求2所述的电子部件，其特征在于，

在与包括所述第一引出导体以及所述部件导体的所述延伸方向垂直的剖面中，将包括所述第一引出导体以及所述安装面的区域设为第一剖面区域、将包括所述部件导体且除去该第一剖面区域的剩余区域设为第二剖面区域时，所述第一引出导体占所述第一剖面区域的面积比大于所述部件导体占所述第二剖面区域的面积。

4.根据权利要求2或3所述的电子部件，其特征在于，

一部分所述第一引出导体在层叠方向上被设置在比所述电路部件的两端靠近外侧。

5.根据权利要求4所述的电子部件，其特征在于，

在层叠方向上被设置在比所述电路部件的两端靠近外侧的所述第一引出导体的厚度大于在层叠方向上被设置在比该电路部件的两端靠近内侧的所述第一引出导体的厚度。

6.根据权利要求2～5中任意一项所述的电子部件，其特征在于，

所述第一引出导体的厚度大于所述部件导体的厚度。

7.根据权利要求2～6中任意一项所述的电子部件，其特征在于，

在层叠方向上被设置在比所述电路部件的两端靠近外侧的所述绝缘体层的厚度小于在层叠方向上被设置在比该电路部件的两端靠近内侧的所述绝缘体层的厚度。

8.根据权利要求4所述的电子部件，其特征在于，

在层叠方向上被设置在比所述电路部件的两端靠近外侧的所述第一引出导体距离所述安装面的高度高于在层叠方向上被设置在比该电路部件的两端靠近内侧的所述第一引出导体的该安装面的高度。

9.根据权利要求1～8中任意一项所述的电子部件，其特征在于，具备：

多个第二引出导体，它们在所述安装面从所述绝缘体层间露出；和

第二外部电极，其在所述安装面覆盖所述多个第二引出导体，

所述第一外部电极和所述第二外部电极在所述延伸方向排列，

在从所述延伸方向俯视时，在所述安装面设置有所述第二外部电极的第二形成区域弯曲成该第二形成区域的中央比该第二形成区域的两端突出。

10.根据权利要求9所述的电子部件，其特征在于，

在从所述延伸方向俯视时，所述安装面最突出的部分与该安装面的两端在该安装面的法线方向的距离为0.15μm以上12.5以下。

11.根据权利要求1～10中任意一项所述的电子部件，其特征在于，

所述第一外部电极是通过镀覆形成的。

12.根据权利要求1～11中任意一项所述的电子部件，其特征在于，

所述层叠体是烧制而成的。

13.一种电子部件的制造方法，是权利要求3所述的电子部件的制造方法，其特征在于，具备：

取得设置有所述第一引出导体以及所述部件导体的未烧制的所述层叠体的第一工序；和

烧制所述层叠体的第二工序。