[发明专利]电子部件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件及其制造方法，更特定而言涉及具备构成为层叠绝缘体层的层叠体的电子部件及其制造方法。

背景技术

作为以往的电子部件，已知例如专利文献1记载的层叠线圈部件。图15是专利文献1记载的层叠线圈部件100的透视图。

层叠线圈部件100具备陶瓷层叠体110、线圈导体120以及外部电极130。陶瓷层叠体110构成为层叠多个陶瓷层。线圈导体120通过内部导体层121与通孔122连接而构成，是具有与陶瓷层叠体110的层叠方向平行的线圈轴的螺旋状的线圈。2个外部电极130分别设置在位于与层叠方向正交的方向的安装面，并连接于线圈导体120的两端。如上述那样的层叠线圈部件100通过电路基板的焊垫（land）与外部电极130基于焊料而被接合，从而被安装于电路基板。

然而，专利文献1记载的层叠线圈部件100有可能在焊料中残留空气。更具体而言，外部电极130仅被设置在安装面，呈平面状。在层叠线圈部件100向电路基板安装时，若在焊料内混入空气，则在外部电极130与焊垫中夹着空气，空气无法散发至焊料外。因此，若在焊料内残留空气，则有可能在焊垫与外部电极130之间产生连接不良。

专利文献1:日本特开平2005－322743号公报

发明内容

鉴于此，本发明的目的在于提供能够抑制空气残留在连接电路基板的焊垫与外部电极的焊料内的电子部件及其制造方法。

本发明的一个方式涉及的电子部件的特征在于，具备：层叠体，其构成为层叠多个长方形的绝缘体层，并具有通过该多个绝缘体层的边连接而构成的安装面；多个第一引出导体，它们在上述安装面从上述绝缘体层间露出，第一外部电极，其在上述安装面覆盖上述多个第一引出导体，在从构成该安装面的上述绝缘体层的边延伸的延伸方向俯视时，在上述安装面设置有上述第一外部电极的第一形成区域弯曲成该第一形成区域的中央比该第一形成区域的两端突出。

本发明的一个实施方式涉及的电子部件的制造方法特征在于，具备：获得设置有上述第一引出导体以及上述部件导体的未烧制的上述层叠体的第一工序；和烧制上述层叠体的第二工序。

根据本发明，能够抑制在连接电路基板的焊垫与外部电极的焊料内残留空气。

附图说明

图1是实施方式涉及的电子部件的俯视图。

图2是图1的电子部件的层叠体的分解图。

图3（a）是图1的电子部件的层叠体的外观立体图。

图3（b）是图1的电子部件的外观立体图。

图4是图3（a）的X－X的剖面结构图。

图5是表示电子部件被安装在电路基板的样子的图。

图6是表示电子部件被喷嘴吸附的样子的图。

图7是第一变形例涉及的电子部件的剖面结构图。

图8是第二变形例涉及的电子部件的剖面结构图。

图9是第三变形例涉及的电子部件的剖面结构图。

图10（a）是第四变形例涉及的电子部件的层叠体的外观立体图。

图10（b）是第四变形例涉及的电子部件的外观立体图。

图11是第五变形例涉及的电子部件的俯视图。

图12是第五变形例涉及的电子部件的层叠体的分解图。

图13（a）是第五变形例涉及的电子部件的层叠体的外观立体图。

图13（b）是第五变形例涉及的电子部件的外观立体图。

图14是图13（a）的X－X的剖面结构图。

图15是专利文献1记载的层叠线圈部件的透视图。

具体实施方式

以下，对本发明的实施方式涉及的电子部件及其制造方法进行说明。

（电子部件的构成）

以下，参照附图对本发明的实施方式涉及的电子部件进行说明。图1是实施方式涉及的电子部件10的俯视图。图2是图1的电子部件10的层叠体12的分解图。图3（a）是图1的电子部件10的层叠体12的外观立体图。图3（b）是图1的电子部件10的外观立体图。图4是图3（a）的X－X的剖面结构图。在图4中，省略外部电极14a、14b。以下，将电子部件10的层叠方向定义为y轴方向，将在从y轴方向俯视时沿着电子部件10的短边的方向定义为z轴方向，将沿着电子部件10的长边的方向定义为x轴方向。x轴、y轴以及z轴相互正交。