[发明专利]膜状电路连接材料和电路连接结构体有效
申请号: | 201280027495.6 | 申请日: | 2012-06-06 |
公开(公告)号: | CN103597667B | 公开(公告)日: | 2017-05-24 |
发明(设计)人: | 立泽贵;藤绳贡;松田和也;小林隆伸;久米雅英;工藤直 | 申请(专利权)人: | 日立化成株式会社 |
主分类号: | H01R11/01 | 分类号: | H01R11/01;C09J9/02;C09J175/04;C09J201/00;H01B5/16;H05K1/14;H05K3/32 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人: | 金鲜英,王未东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路 连接 材料 结构 | ||
1.一种粘接剂作为介于相对的电路电极间且将所述电路电极彼此电连接的膜状电路连接材料的粘接剂层的应用,
所述粘接剂层包含粘接剂成分和导电粒子,
所述粘接剂成分含有(a)热塑性树脂、(b)固化性物质、(c)固化剂和(d)染料,
所述导电粒子具有塑料核体以及被覆该塑料核体的金属层,该金属层的最外层是包含从由Ni、Ni合金以及Ni氧化物所组成的组中选择的至少1种的由镀敷形成的层,所述导电粒子的平均粒径为2.0~3.5μm,
所述膜状电路连接材料为通过包含如下工序的方法介于相对的电路电极间且将所述电路电极彼此电连接的膜状电路连接材料,所述工序为将所述粘接剂层粘贴在基板、并用激光传感器确认所述粘接剂层是否粘贴在所述基板上的规定位置的工序,
所述(d)染料包含与所述激光传感器所使用的颜色为补色关系的颜色的染料、或者与所述激光传感器所使用的颜色为补色关系的颜色的类似色的染料。
2.一种粘接剂用于介于相对的电路电极间且将所述电路电极彼此电连接的膜状电路连接材料的粘接剂层的制造的应用,
所述粘接剂层包含粘接剂成分和导电粒子,
所述粘接剂成分含有(a)热塑性树脂、(b)固化性物质、(c)固化剂和(d)染料,
所述导电粒子具有塑料核体以及被覆该塑料核体的金属层,该金属层的最外层是包含从由Ni、Ni合金以及Ni氧化物所组成的组中选择的至少1种的由镀敷形成的层,所述导电粒子的平均粒径为2.0~3.5μm,
所述膜状电路连接材料为通过包含如下工序的方法介于相对的电路电极间且将所述电路电极彼此电连接的膜状电路连接材料,所述工序为将所述粘接剂层粘贴在基板、并用激光传感器确认所述粘接剂层是否粘贴在所述基板上的规定位置的工序,
所述(d)染料包含与所述激光传感器所使用的颜色为补色关系的颜色的染料、或者与所述激光传感器所使用的颜色为补色关系的颜色的类似色的染料。
3.根据权利要求1或2所述的应用,从所述粘接剂层的厚度方向观察时,所述导电粒子的个数为2000~15000个/mm2。
4.根据权利要求1或2所述的应用,所述(a)热塑性树脂包含从由聚苯乙烯、聚乙烯、聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯醇缩甲醛、聚酰亚胺、聚酰胺、聚酯、聚氯乙烯、聚苯醚、脲醛树脂、三聚氰胺树脂、酚醛树脂、二甲苯树脂、环氧树脂、聚异氰酸酯树脂、苯氧基树脂、聚酰亚胺树脂以及聚酯型聚氨酯树脂所组成的组中选择的至少1种。
5.根据权利要求1或2所述的应用,所述(a)热塑性树脂的含量相对于所述粘接剂成分100质量份为30质量份~80质量份。
6.根据权利要求1或2所述的应用,所述(b)固化性物质包含选自丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯和马来酰亚胺化合物的自由基聚合性物质。
7.根据权利要求6所述的应用,所述自由基聚合性物质包含选自聚氨酯丙烯酸酯和聚氨酯甲基丙烯酸酯的化合物。
8.根据权利要求6所述的应用,所述自由基聚合性物质的含量相对于所述粘接剂成分100质量份为20质量份~70质量份。
9.根据权利要求6所述的应用,所述(b)固化性物质除了所述自由基聚合性物质外,进一步包含具有磷酸酯结构的自由基聚合性物质。
10.根据权利要求1或2所述的应用,所述(c)固化剂包含通过加热和光照射的至少一种处理而产生活性自由基的游离自由基发生剂。
11.根据权利要求10所述的应用,所述游离自由基发生剂包含选自有机过氧化物、偶氮系化合物和光引发剂中的至少一种。
12.根据权利要求10所述的应用,所述游离自由基发生剂包含从由二酰基过氧化物、过氧化二碳酸酯、过氧化酯、过氧缩酮、二烷基过氧化物以及氢过氧化物所组成的组中选择的至少1种有机过氧化物。
13.根据权利要求10所述的应用,所述游离自由基发生剂的含量,相对于所述粘接剂成分总体为0.05~10质量%。
14.根据权利要求1或2所述的应用,所述(b)固化性物质包含环氧树脂。
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