[发明专利]膜状电路连接材料和电路连接结构体

说明书

技术领域

本发明涉及膜状电路连接材料和电路连接结构体。

背景技术

以往，作为介于相对的电路电极间、用于通过加热和加压而将加压方向的电极间电连接的膜状电路连接材料，已知各向异性导电性粘接膜。例如已知在环氧系粘接剂或者丙烯酸系粘接剂中分散导电粒子而得到的各向异性导电性粘接膜。这样的各向异性导电性粘接膜主要广泛用于将搭载有驱动液晶显示器（下面称为“LCD”。）的半导体的TCP（Tape Carrier Package）或者COF（Chip On Flex）与LCD面板电连接、或者将TCP或者COF与印刷配线板电连接。

最近，将半导体面朝下直接安装在LCD面板、印刷配线板上时，不采用以往的引线接合法，而是采用对薄型化以及窄间距连接有利的倒装芯片安装。在该倒装芯片安装中，也将各向异性导电性粘接膜用作电路连接用粘接膜（例如参照专利文献1～4）。

然而，近年来，伴随着LCD组件的COF化以及精细间距化，在使用膜状电路连接材料连接时，产生相邻电路电极间发生短路这样的问题。作为其应对策略，已知在粘接剂成分中分散绝缘粒子来防止短路的技术（例如参照专利文献5～9）。

在将绝缘粒子分散在粘接剂成分中的情况下，存在膜状电路连接材料的粘接力降低、在基板与电路连接部的界面的剥离成为问题的倾向。因此，已知如下方法：为了使基板与由绝缘性有机物或者玻璃构成的配线构件、或者表面的至少一部分由氮化硅、硅酮树脂、聚亚酰胺树脂的至少一种构成的配线构件等粘接，在膜状电路连接材料中包含硅酮粒子来提高粘接力的方法（例如参照专利文献10），以及为了降低基于粘接后的热膨胀系数差的内部应力而在膜状电路连接材料中分散橡胶粒子的方法（例如参照专利文献11）。

进一步，作为防止电路电极间短路的方法，已知将用具有绝缘性的被膜被 覆表面而形成的导电粒子分散在膜状电路连接材料的方法（例如参照专利文献12、13）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭59-120436号公报

专利文献2：日本特开昭60-191228号公报

专利文献3：日本特开平1-251787号公报

专利文献4：日本特开平7-90237号公报

专利文献5：日本特开昭51-20941号公报

专利文献6：日本特开平3-29207号公报

专利文献7：日本特开平4-174980号公报

专利文献8：日本特许第3048197号公报

专利文献9：日本特许第3477367号公报

专利文献10：国际公开01/014484号公报

专利文献11：日本特开2001-323249号公报

专利文献12：日本特许第2794009号公报

专利文献13：日本特开2001-195921号公报

发明内容

发明要解决的问题

近年来，从降低成本的观点考虑，作为设置在玻璃基板上的电路电极（薄膜电极）开始使用铟-锌氧化物（IZO：Zinc doped Indium Oxide）电极代替铟-锡氧化物（ITO：Tin doped Indium Oxide）电极。对于IZO电极，从降低电路电极间的连接电阻的观点考虑，代替分散有由包含Au等的最外层覆盖的导电粒子的膜状电路连接材料，而对分散有由包含Ni、Ni合金或者Ni氧化物等的最外层覆盖的导电粒子的膜状电路连接材料进行研究。

在TFT-LCD中，作为前述薄膜电极的衬底通常形成Mo或者Al等的金属电路。然而，出于以成本缩减为目的而减少驱动IC等部件件数的缘故，薄膜电路的路由方面变得非常复杂，因此，特别是在使用了IZO电极的面板中，有时会发生起因于电路电阻的电极烧毁（烧焦现象）。因此，分散有由包含Ni、 Ni合金、Ni氧化物等的最外层覆盖的导电粒子的低电阻型膜状电路连接材料受到关注。

在使用这种膜状电路连接材料进行电路连接的情况下，大致分为经过3个工序：（1）通过加热和加压将膜状电路连接材料粘贴在基板（例如玻璃基板）和剥离基材膜；（2）通过加热和加压将柔性基板临时连接在膜状电路连接材料上；（3）通过加热和加压将柔性基板固定连接在膜状电路连接材料上。