[发明专利]湿度传感器及其制造方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请基于2011年6月6日提交的日本专利申请No.2011-126375，在这里通过引用将其内容并入本文。

技术领域

本公开涉及一种湿度传感器以及制造所述湿度传感器的方法，所述湿度传感器包括被设置成彼此面对的一对检测电极以及湿度灵敏膜，所述湿度灵敏膜覆盖所述检测电极以及所述检测电极之间的间隙。

背景技术

例如，如专利文件1和2所公开的，湿度传感器是已知的。

在专利文件1中，在基板的表面上形成一对梳子形状电极，并且围绕所述梳子形状电极设置由泡沫材料制成的框架构件。所述框架构件内的整个区域覆盖有湿度灵敏膜。此外，在所述框架构件外侧的基板上形成作为外部连接端子的焊盘部。

在专利文件2中，湿度检测部和电路部形成在相同的基板上。湿度检测部包括一对检测电极和湿度灵敏膜。电路部处理来自湿度检测部的输出信号。在基板的相同表面上彼此面对的所述一对检测电极彼此分离开。所述湿度灵敏膜覆盖所述检测电极和所述检测电极之间的间隙。此外，所述电路部的焊盘（未示出）连接至键合线，并且在基板的焊盘部（电路部）和湿度检测部之间形成堤坝部。

顺便地，例如基于成本考虑所述焊盘部通常由铝制成。因此，当湿度传感器用于潮湿氛围时存在焊盘部将被腐蚀的问题。在专利文件2中，由抗水材料制成的保护凝胶部覆盖所述焊盘部并且保护所述焊盘部免于被腐蚀。

然而，在涂敷所述保护凝胶部时，所述保护凝胶部仍然具有可流动性。因此，执行硬化处理，使得保护凝胶部可以被固定在预定的位置。因此，当将具有可流动性的保护凝胶部涂敷至焊盘部时，保护凝胶部可以流动并且附着至湿度灵敏膜的表面。在这种情况下，湿度灵敏膜的属性可能被改变，使得可能降低了湿度检测精度。

在专利文件1中，通过堤坝部减小了保护凝胶部附着至湿度灵敏膜。在专利文件2中，通过框架构件减小了保护凝胶部至湿度灵敏膜的附着。

现有技术

专利文件

专利文件1：JP-A-2008-64561

专利文件2：JP-A-2002-71612

顺带地，在专利文件2中，通过将作为用于湿度灵敏膜的材料的聚酰亚胺涂敷至形成湿度检测部的区域同时将聚酰亚胺涂敷至形成堤坝部的区域来形成堤坝部。由于同时形成湿度灵敏膜和堤坝部，所以简化了湿度传感器的结构。另外，简化了制造工艺。

然而，在专利文件2中，与湿度灵敏膜一样，堤坝部仅由聚酰亚胺制成。由于堤坝部的高度取决于湿度灵敏膜的形成条件，所以将堤坝部制成比湿度灵敏膜高（厚）很多是很困难的。因此，如果将要被涂敷的保护凝胶部的量很大的话，则保护凝胶部可能流动至横跨堤坝部的湿度检测部并且附着至湿度灵敏膜。

在专利文件2中，框架构件被形成为与湿度灵敏膜分离的件。因此，可以将框架构件的高度设置为期望的高度，而与湿度灵敏膜的形成条件无关。然而，由于框架构件被形成为与湿度传感器的其它构件分离的件，所以增大了湿度传感器的部件的数量。因此，制造工艺变得复杂。部件数量的增大和制造工艺的复杂化都将大大地反映在制造成本的增大上。结果，湿度传感器将很昂贵。

发明内容

考虑到上述问题，本公开目的在于提供一种湿度传感器以及所述湿度传感器的制造方法，以在简化结构和制造工艺的同时有效地减小保护凝胶部附着至湿度灵敏膜。

根据本公开的第一方面，一种湿度传感器包括湿度检测部、作为外部连接端子的焊盘部以及堤坝部。所述湿度检测部在基板的表面上包括彼此面对的一对检测电极以及覆盖所述检测电极以及所述检测电极之间的间隙的湿度灵敏膜。所述焊盘部在所述基板的表面上与所述湿度检测部分离并且在键合线连接至所述焊盘部的情况下覆盖有保护凝胶部。所述堤坝部在所述基板的所述表面上位于所述湿度检测部和所述焊盘部之间，以限制所述保护凝胶部从所述焊盘部侧流动至所述湿度检测部侧。

所述堤坝部包括堤坝导线和堤坝湿度灵敏膜。所述堤坝导线由与所述检测电极相同的材料制成并且与所述检测电极位于相同的表面上。所述堤坝湿度灵敏膜由与所述湿度灵敏膜相同的材料制成并且至少覆盖部分所述堤坝导线。

根据第一方面，所述堤坝部的所述堤坝导线通过使用与所述检测电极相同的材料与所述检测电极形成在相同的表面上。此外，所述堤坝部的所述堤坝湿度灵敏膜通过使用与所述湿度灵敏膜相同的材料制成。因此，可以在结构上简化湿度传感器的结构。此外，由于通过使用形成湿度传感器的另一部分的工艺来形成堤坝部，所以可以简化制造工艺。