[发明专利]用于减轻去除浇口期间的粘模的引线框架带材

权利要求书

1.一种引线框架带材，其包括：

点位阵列，其设置成至少一列，所述点位阵列连接到横跨在所述引线框架带材的两个相反侧的外部侧轨；

其中每个所述点位包括具有沿第一方向的芯片焊盘长度和沿第二方向的芯片焊盘宽度的芯片焊盘或粘贴半导体芯片和用于使所述半导体芯片和工件电气连接的引线的芯片焊盘；

其中每个所述点位还通过在所述两个外部侧轨之间延伸的子轨被连接到两个外部侧轨，和

在所述子轨之间延伸的具有沿第一方向的长度尺寸的内部侧轨，

其中所述内部侧轨包括至少一个具有沿所述第一方向的孔径长度的打孔去浇口孔，且其中沿所述内部侧轨的所述孔径长度总和大于或等于所述芯片焊盘长度。

2.根据权利要求1所述的引线框架带材，其中所述引线框架带材包括多个所述列。

3.根据权利要求1所述的引线框架带材，其中所述内部侧轨的每一个包括多个所述打孔去浇口孔。

4.根据权利要求1所述的引线框架带材，其中所述孔径长度至少是所述打孔去浇口孔的最大宽度的两倍。

5.根据权利要求1所述的引线框架带材，其中所述打孔去浇口孔是长方形孔且所述长方形孔的所述孔径长度大于或等于所述芯片焊盘长度。

6.根据权利要求1所述的引线框架带材，其中所述两个外部侧轨中的至少一个包括所述打孔去浇口孔。

7.一种半导体组件，包括：

引线框架带材，包括一个点位阵列安排在至少一列连接两个横跨在所述的引线框架带材两个相反侧的外部侧轨；

其中每个所述点位包括具有沿第一方向的芯片焊盘长度和沿第二方向的芯片焊盘宽度的芯片焊盘或粘贴半导体芯片和用于使所述半导体芯片和工件电气连接的引线的芯片焊盘；

其中每个所述点位还通过在两个所述外部侧轨之间延伸的子轨连接到两个外部侧轨；和

在所述的子轨之间延伸的具有沿第一方向的长度尺寸的内部侧轨；

其中所述内部侧轨包括至少一个具有沿所述第一方向的孔径长度的打孔去浇口孔，且其中沿所述内部侧轨的所述孔径长度总和大于或等于所述芯片焊盘长度

8.根据权利要求7所述的半导体组件，其中所述引线框架带材包括多个所述列。

9.根据权利要求7所述的半导体组件，其中每个所述内部侧轨包括多个所述打孔去浇口孔。

10.根据权利要求7所述的半导体组件，其中所述孔径长度至少是所述打孔去浇口孔的最大宽度的两倍。

11.一种去浇口的方法，其包括：

提供包括设置程至少一列的点位阵列的引线框架带材，所述点位阵列连接到两个横跨在所述引线框架带材的两个相反侧的外部侧轨，其中每个所述点位包括粘贴着半导体芯片和用于使所述半导体芯片和工件电气连接的引线的芯片焊盘，提供模填料，其包括连接到每个都包括所述半导体芯片的至少一个成型半导体封装的残料浇口物；其中每个所述点位还通过在两个所述外部侧轨之间延伸的子轨连接到两个外部侧轨，以及提供在所述子轨之间延伸的具有沿第一方向的长度尺寸的内部侧轨，其中所述的内部侧轨包括至少一个具有沿所述第一方向的孔径长度的打孔去浇口孔，其中沿所述内部侧轨的所述孔径长度总和大于或等于所述芯片焊盘长度，以及

将去浇口打孔机穿过所述打孔去浇口孔以将所述残料浇口物和所述成型半导体封装分离。

12.根据权利要求11所述的去浇口方法，其中所述孔径长度至少是所述打孔去浇口孔的最大宽度的两倍。

13.根据权利要求11所述的去浇口方法，其中所述引线框架带材包括多个所述列。

14.根据权利要求11所述的去浇口方法，其中每个所述内部侧轨包括多个所述打孔去浇口孔。

15.根据权利要求11所述的去浇口方法，其中所述打孔去浇口孔是长方形孔且所述长方形形状孔的所述孔径长度大于或等于所述芯片焊盘长度。