[发明专利]用于减轻去除浇口期间的粘模的引线框架带材

说明书

技术领域

所公开实施例涉及用于在封装后将多余的模填料从集成电路（IC）设备中去除的浇口清除，更具体地，涉及在清除浇口区域减少附着在引线框架上的模填料的引线框架带材设计。

背景技术

在用于制造封装的塑料电子器件的注塑成型装配（assembly）过程中，为了提供对封装的器件的保护以使其免受外界环境影响，IC设备被模填料（例如，环氧树脂）封装。这样的封装过程也叫成型过程。

该封装过程一般包括将通常放置在衬底带材如引线框架带材的芯片焊盘上的位置的IC设备放置在一个或更多模穴中。之后液体模填料被迫使通过模具室，形成残料废品，其随后流过一系列模具浇口和子浇口。从子浇口，模填料流过一系列门并进入模穴，从而形成IC设备上的塑封剂本体。多余的密封剂，封装过程的副产品，通常被称为残料浇口物（cull runner），在其从浇口或子浇口喷出时还连接在塑封本体上的门上。通过一种称为去除浇口的工艺能够去除这种残料浇口物，这种去除浇口的工艺借助于包括去浇口打孔机的被称为“去浇口器”或“去浇口器组件”的设备。

去浇口的目的是将残料浇口物从保护IC设备的塑封本体上移除。在衬底包括引线框架带材的情况下，打浇口可以包括使用第一和第二打浇口打孔机，其使用液压系统提供的压力。去浇口打孔机都穿过引线框架带材的侧轨(side rails)中隔开的圆孔以穿过残料浇口物，从而使残料浇口物从封装的IC设备分离。之后倾斜台使残料浇口物沉积在残料废品容器中。然而，由于模具趋向于附着在引线框架带材的所有表面上，在打孔除浇口过程中残料浇口物的移除能够使能足够弯曲的引线框架带材扭曲从而损伤引线框架表面周围的这些弯曲或变形部分。

发明内容

所公开的实施例认识到包括穿过引线框架带材侧轨中的孔来移除残料浇口物的打浇口打孔机的打浇口过程能导致封装的IC设备出现问题，特别是当在去浇口区域中（模填料强烈地附着在在去浇口区域内的引线框架表面时（例如，为零分层产品设计的模填料）。例如，如果去除浇口区域中的引线框架带材表面和模填料之间的附着力非常强，手动地将引线框架带材从去浇口机组件移除就变得有必要了。

在更普遍但不那么极端的情形中，去浇口区域中的引线框架带材和模填料之间的粘合力能够充分强以延迟打孔装置在打孔期间对残料浇口物的移除，而这能够导致引线框架带材的弯曲或扭曲，从能能够引起引线框架的侧轨永久性弯曲。当将封装的半导体器件组装到工件时，例如组装到印刷电路板（PCB）或集成电路（IC）或堆叠IC上时，引线框架的弯曲会导致问题是众所周知的。

所公开的实施例包括提供形成在引线框架带材的侧轨中的打孔去浇口孔的引线框架带材，与传统的第一和第二圆孔相比，其可以显著地减少去浇口区域中的模填料和引线框架带材之间的接触面积。其中一个公开的实施例包括包含点位阵列的引线框架带材。每个点位包括芯片焊盘和引线，其中，芯片焊盘具有沿第一方向的芯片焊盘长度和沿第二方向的芯片焊盘宽度，以用来固定半导体芯片，引线用来使半导体芯片和工件之间能够进行电气连接。每个点位还通过在两个外部侧轨之间延伸的子轨道(subrail)被连接到两个外部侧轨。在子轨道之间延伸的内部侧轨具有沿第一方向的长度尺寸。

内部侧轨包括至少一个具有沿第一方向的孔径长度的打孔去浇口孔。打孔去浇口孔适于包括至少一个去浇口打孔机的去浇口打孔机设备通过以在成型之后将残料浇口物从模具材料分开，其中模具材料包括封装半导体芯片的模具材料（模塑的半导体封装）。所公开的打孔去浇口孔沿侧轨的总孔径长度大于或等于芯片焊盘的长度。相反，在传统的用于去浇口的第一和第二打孔去浇口圆孔的情况下，总孔径长度（第一和第二孔的长度）只占芯片焊盘长度的一小部分（例如，10到20%）。

本发明者发现具有大于或等于芯片焊盘长度的总孔径长度充分地减少了去浇口区域内的接触面积从而减轻或消除去浇口引起的翘曲，甚至对于为零分层产品设计的模填料也是如此。

附图说明

图1A是半导体组件组件的顶部透视图，该组件包括众所周知的引线框架带材，其包括在侧轨中具有传统的间隔开的圆形的打孔去浇口孔的两列引线框架，其中半导体芯片连接到芯片焊盘的每一个上。

图1B是根据示例性实施例的示例性半导体组件组件的顶部透视图，该组件包括引线框架带材，其包括在侧轨中具有打孔去浇口孔的两列引线框架，其中该孔的孔径长度大于或等于芯片焊盘的长度，并显示为长方形的打孔去浇口孔，其中半导体芯片连接到芯片焊盘的每一个上。