[发明专利]具有外围电路的主板上方中介层

权利要求书

1.一种中介层基底，包括：

所述中介层基底中的互连器阵列，所述连接器阵列按照用于电路基底上的处理器的互连器阵列而布置；

所述中介层基底中的至少一个导电迹线与所述互连器阵列中的至少一个连接器相连接，所述导电迹线被布置成平行于所述中介层基底，以使得所述中介层基底中的所述连接器与用于所述电路基底上的所述处理器的对应的一个互连器之间不存在电连接；以及

至少一个外围电路，驻留在所述中介层基底上，与所述导电迹线电连接。

2.根据权利要求1所述的中介层基底，其中所述中介层基底包含柔性基底。

3.根据权利要求1所述的中介层基底，其中所述外围电路包含至少一个存储器芯片。

4.根据权利要求1所述的中介层基底，其中所述外围电路还包含至少一个外围部件互连高速（PCIe）单元。

5.根据权利要求1所述的中介层基底，其中所述外围电路包含固态磁盘驱动器。

6.根据权利要求1所述的中介层基底，其中所述外围电路被布置在所述中介层的一个边缘上，以使得所述中介层在被插入到所述处理器与所述电路基底之间时可以折叠。

7.根据权利要求1所述的中介层基底，其中所述外围电路通过连接器附接到所述中介层。

8.根据权利要求7所述的中介层基底，其中所述连接器还包含存储器微模块连接器。

9.根据权利要求7所述的中介层基底，其中所述连接器还包含共面连接器。

10.根据权利要求1所述的中介层基底，其中所述中介层基底具有多个折叠，每个折叠形成所述中介层的一个平面，所述中介层的每个平面支持至少一个外围电路。

11.根据权利要求10所述的中介层基底，其中到每个外围电路的路径长度相同。

12.根据权利要求1所述的中介层基底，其中所述中介层基底上的互连器阵列包含下列之一：岸面栅格阵列、球状栅格阵列、引脚栅格阵列或弹性体触点。

13.根据权利要求1所述的中介层基底，其中用于所述处理器的互连器阵列包含下列之一：岸面栅格阵列、球状栅格阵列、引脚栅格阵列或插槽。

14.根据权利要求1所述的中介层基底，其中所述导电迹线的长度小于或等于经由该迹线发送的最高频率信号的波长的四分之一。

15.根据权利要求1所述的中介层基底，其中所述中介层还包含所述中介层基底中的互连器阵列的至少一个连接器，所述至少一个连接器连接到用于所述电路基底上的所述处理器的互连器阵列中的互连器之一。

16.根据权利要求15所述的中介层基底，其中所述一个连接器连接到所述电路基底上的存储器电路，并且所述中介层上的所述外围电路被配置为高速缓存存储器。

17.一种装置，包含：

处理器，具有被布置成将所述处理器连接到导电路径的互连器阵列，

电路基底，具有被布置成提供处理器与所述电路基底之间的连接的互连器阵列，所述电路基底具有连接到所述互连器阵列的导电路径；

中介层基底，被布置在所述处理器与所述电路基底之间，所述中介层基底中的至少一个导电路径与所述处理器上的互连器阵列中的至少一个连接器相连接，所述导电迹线被布置成平行于所述中介层基底，以使得所述中介层基底中的所述连接器与所述电路基底上的所述处理器上的对应的一个互连器之间不存在电连接；以及

至少一个外围电路，连接到所述至少一个导电迹线。

18.根据权利要求17所述的装置，所述装置还包含散热器，所述散热器热联接到所述处理器和所述外围电路。

19.根据权利要求18所述的装置，其中热联接到所述处理器的所述散热器包含下列之一：与所述处理器直接接触的散热器，或在所述散热器与所述处理器之间的热转移片材。

20.根据权利要求17所述的装置，其中所述中介层还包含所述中介层基底中的互连器阵列的至少一个连接器，所述至少一个连接器连接到用于所述电路基底上的所述处理器的互连器阵列中的互连器之一。

21.根据权利要求17所述的装置，其中所述电路基底包含下列之一：具有存储器互连器阵列的主板；或者，没有任何存储器互连器的主板。