[发明专利]带贴附设备有效
申请号: | 201280031399.9 | 申请日: | 2012-06-28 |
公开(公告)号: | CN103620759A | 公开(公告)日: | 2014-03-05 |
发明(设计)人: | 多贺洋一郎;西胁一雅 | 申请(专利权)人: | 日本电气工程株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;C09J5/00;C09J7/02;H01L21/301 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘晓峰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 带贴附 设备 | ||
1.一种带贴附设备,包括:
容器,所述容器中形成有气密空间;
弹性板,所述弹性板将气密空间分隔成位于上面的第一气密空间和位于下面的第二气密空间,带贴附目标对象放置在第一气密空间侧;
带保持构件,所述带保持构件将带保持在第一气密空间内部并定位带远离放置在弹性板上的带贴附目标对象预定距离;和
空气压力切换装置,用于通过将气体供应给第一气密空间和第二气密空间或从第一气密空间和第二气密空间抽吸气体而在加压与减压之间进行切换,
其中在第一气密空间和第二气密空间被减压并因此被抽真空之后,通过对第二气密空间加压,使弹性板膨胀,以及向上推动带贴附目标对象,带贴附目标对象被贴附在带上;以及弹性板通过对第一气密空间加压而收缩,
其中空气压力切换装置包括:
第一流量控制装置,用于当从第一气密空间抽吸气体时控制气体的流量;和
第二流量控制装置,用于当将气体供应给第一气密空间时控制气体的流量,以及
其中当第一气密空间被减压时,在通过使用第一流量控制装置控制气体的流量的同时,气体从第一气密空间被抽吸,以及
当第一气密空间被加压时,在通过使用第二流量控制装置控制气体的流量的同时,气体被供应给第一气密空间。
2.根据权利要求1所述的带贴附设备,进一步包括真空水平检测装置,用于检测第一气密空间的真空水平,其中
第一气密空间被减压直到第一气密空间的真空水平达到预定真空水平为止。
3.根据权利要求2所述的带贴附设备,其中
第一内部气密空间形成在带贴附目标对象中,以及
预定真空水平是使得带贴附目标对象不会由于由第一气密空间的减压导致的第一内部气密空间与第一气密空间之间的压力差被破坏的真空水平。
4.根据权利要求2所述的带贴附设备,其中
第二内部气密空间通过带的贴附形成在带贴附目标对象中,以及
预定真空水平是使得带贴附目标对象不会由于由第一气密空间的加压导致的第二内部气密空间与第一气密空间之间的压力差被破坏的真空水平。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的带贴附设备,其中带贴附目标对象被贴附在带上,同时控制第二气密空间的加压量从而在带贴附目标对象被向上推动时将弹性板的膨胀速度以逐渐的方式或步进式从低速改变到高速。
6.根据权利要求5所述的带贴附设备,其中弹性板以第一速度膨胀,直到带贴附目标对象与带之间的接触面积达到预定尺寸,然后弹性板的膨胀速度被切换到高于第一速度的第二速度,并且使带贴附目标对象的整个贴附表面与带接触,第一速度是使得带贴附目标对象能够以不会破坏带贴附目标对象的推压压力被压在带上的速度。
7.根据权利要求6所述的带贴附设备,其中在弹性板以第一速度膨胀之前,弹性板以低于第一速度的第三速度膨胀,并且使带贴附目标对象的中心部分与带接触。
8.根据权利要求7所述的带贴附设备,其中通过对第一气密空间和第二气密空间抽真空,然后堵塞第二气密空间同时保持第一气密空间处于真空状态下,弹性板以第三速度膨胀。
9.根据权利要求6-8中任一项所述的带贴附设备,其中当弹性板以第二速度膨胀时,带贴附目标对象和带被向上推动,并因此压在气密空间的顶表面上,同时保持带贴附目标对象和带相互接触。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造