[发明专利]高频模块有效

专利信息
申请号: 201280032496.X 申请日: 2012-06-20
公开(公告)号: CN103636136A 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 上嶋孝纪 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H04B1/44 分类号: H04B1/44;H03H7/46;H03H9/25
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张鑫
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 高频 模块
【权利要求书】:

1.一种高频模块,其特征在于,包括:

层叠体,该层叠体通过层叠电介质层而形成,且具有互相分离的第1及第2接地导体;

设于该层叠体且用于输入输出通信信号的共用端子;以及

安装在所述层叠体的表面,并对通过所述共用端子输入输出的通信信号进行分波的分波器,

所述分波器具有:

安装在所述层叠体的表面,且与所述第1接地导体接地的发送用滤波器;以及

安装在所述层叠体的表面,并与所述第2接地导体接地的接收用滤波器。

2.如权利要求1所述的高频模块,其特征在于,

将多个所述分波器安装于所述层叠体的表面,

所述分波器各自的发送用滤波器与所述第1接地导体接地,

所述分波器各自的接收用滤波器与所述第2接地导体接地。

3.如权利要求1所述的高频模块,其特征在于,

将多个所述分波器安装于所述层叠体的表面,

所述层叠体对每个所述分波器具有使所述发送用滤波器及所述接收用滤波器接地的所述第1及第2接地导体。

4.如权利要求1至3的任一项所述的高频模块,其特征在于,

所述层叠体具有分别与所述第1及第2接地导体导通的共用接地导体。

5.如权利要求1至4的任一项所述的高频模块,其特征在于,

将多个所述分波器安装于所述层叠体的表面,

还包括将所述分波器中的某一个与所述共用端子相连,且安装于所述层叠体的表面的开关元件,

所述分波器及所述开关元件以夹在多个所述分波器各自的所述发送用滤波器与多个所述分波器各自的所述接收用滤波器之间的方式进行安装。

6.如权利要求5所述的高频模块,其特征在于,

所述层叠体进一步具有开关用接地导体,该开关用接地导体与所述第1及第2接地导体分开形成、并使所述开关元件接地。

7.如权利要求2至6中的任一项所述的高频模块,其特征在于,

所述分波器各自的发送用滤波器及所述分波器各自的接收用滤波器分别配置在所述层叠体表面的相对的边的附近。

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