[发明专利]高频模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有能接收不同频带的通信信号的共用天线的高频模块。

背景技术

专利文献1中公开了一种利用共用天线来收发不同频带的通信信号的高频模块。图1是专利文献1所记载的高频模块的示意框图。图1中示出了天线开关电路。

专利文献1所记载的高频模块包括开关SW以及多个分波器Dip1、Dip2。开关SW将分波器Dip1的收发端子Tx、Rx、与分波器Dip2的收发端子Tx、Rx中的某一个与天线端子切换连接。由此，能够用单个天线来收发不同频带的通信信号。

对于这样的高频模块，出于要使用于移动通信终端等理由，大多被小型化。作为其中一个形态，具有将层叠体的内部电极图案与例如表面声波双波器（以下称作为SAW双工器）等安装于该层叠体的安装型电路元件相组合的高频模块。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利申请特开2003-152588号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，在小型化的高频模块中存在有如下问题：收发端子Tx、Rx的间隔变窄，容易互相产生干扰，收发端子Tx、Rx间的隔离特性变差。另外，由于收发端子Tx、Rx使用多层基板内的同一接地电极，因此，信号通过接地电极在收发端子Tx、Rx之间产生迂回，由此也会带来收发端子Tx、Rx间的隔离特性变差这一问题。

因此，本发明的目的在于提供一种能避免分波器的收发端子间的隔离特性变差的高频模块。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明所涉及的高频模块包括：通过层叠电介质层而形成的、且具有互相分离的第1、第2接地导体的层叠体；设于该层叠体且用于输入输出通信信号的共用端子；以及安装在所述层叠体的表面，并对通过所述共用端子输入输出的通信信号进行分波的分波器，所述分波器具有：安装在所述层叠体的表面，且与所述第1接地导体接地的发送用滤波器；以及安装在所述层叠体的表面，并与所述第2接地导体接地的接收用滤波器。

在该结构下，分波器的发送用滤波器以及接收用滤波器分别独立地与物理上不同的第1、第2接地导体接地，因此，能够避免信号通过接地导体在发送用滤波器及接收用滤波器之间发生迂回。其结果是，能够避免发送用滤波器及接收用滤波器的隔离特性的变差。

另外，通过将分波器的发送用滤波器及接收用滤波器隔离安装，从而能避免由于发送用滤波器及接收用滤波器之间的间隔变窄而使得隔离特性变差的问题。

本发明所涉及的高频模块将多个所述分波器安装于所述层叠体的表面，所述分波器各自的发送用滤波器与同一个第1接地导体接地，而所述分波器各自的接收用滤波器与同一个第2接地导体接地。

在该结构中，在安装了多个分波器的情况下，通过分别在发送用滤波器及接收用滤波器中共用接地导体，从而能避免隔离特性变差，并实现高频模块的小型化。

本发明所涉及的高频模块将多个所述分波器安装于所述层叠体的表面，所述层叠体也可以采用对每个所述分波器具有使所述发送用滤波器及所述接收用滤波器接地、分开的第1及第2接地导体。

在该结构中，在安装了多个分波器的情况下，能够避免信号在不同分波器的发送用滤波器之间、或接收用滤波器之间产生迂回，因此能使得隔离特性不变差。

在本发明所涉及的高频模块中，优选为，所述层叠体具有分别与分离开的所述第1及第2接地导体导通、且形成在最下层附近的共用接地导体。

在该结构下，由于将接地导体分成第1接地导体与第2接地导体，使得在各个接地导体中产生寄生分量，发送用滤波器及接收用滤波器各自的接地电位发生变化，即使该情况下，通过在层叠体的最下层附近形成更接近于理想接地的共用接地导体，并使第1接地导体与第2接地导体导通，从而能不使接地电位发生变化，而避免隔离特性变差。

本发明所涉及的高频模块也可以采用如下结构：将多个所述分波器安装在所述层叠体的表面，并且还包括将所述分波器中的某一个与所述共用端子相连的开关元件，所述开关元件以夹在所述发送用滤波器与所述接收用滤波器之间的方式安装于所述层叠体的表面。

在该结构下，通过开关元件夹在各发送用滤波器与各接收用滤波器之间的位置关系，从而能使发送用滤波器与接收用滤波器之间隔开安装开关元件的距离，因此，能够避免隔离特性变差，并有效利用开关元件的安装区域，从而实现高频模块的小型化。

在本发明所涉及的高频模块中，优选为，所述层叠体进一步具有开关用接地导体，该开关用接地导体与所述第1及第2接地导体分开形成、并使所述开关元件接地。