[发明专利]无焊内建层封装的翘曲减小

说明书

技术领域

概括地，本说明书的实施例涉及微电子器件封装设计的领域，并且更具体地，涉及具有无焊内建层（BBUL）设计的微电子器件封装。

附图说明

本公开内容的主题将在说明书的总结部分被特别指出并清楚地要求。从下面的描述和所附的权利要求、并且结合附图，本公开内容的前述及其他特征将得以更加完整体现。应当理解这些附图描述了根据本公开内容的仅仅几个实施例，因此并不能认为是对其范围的限制。将通过使用附图而以附加的特性和细节对本公开内容进行描述，使得可以更容易确定本公开内容的优点，其中：

图1示出了根据本说明书的实施例的无焊内建层无芯微电子封装的侧截面图。

图2示出了根据本说明书的另一个实施例的无焊内建层无芯微电子封装的侧截面图。

图3-13示出了根据本说明书的实施例的形成腔式无焊内建层无芯微电子封装的过程的截面图。

图14-20示出了根据本说明书的实施例的形成嵌入式无焊内建层无芯微电子封装的过程的截面图。

具体实施方式

在下面的具体实施方式中，将参考以示例形式示出具体实施例的附图，所要求保护的主题可以在这些实施例中实施。这些实施例被描述得足够详细以让本领域技术人员能够实施本主题。应当理解，各种实施例虽然互不相同，也不一定互相排斥。例如，这里结合某一实施例所描述的特定特征、结构或特性可以运用在其他实施例内而不脱离所要求保护的主题的精神和范围。本说明书内所引用的“一个实施例”或“一实施例”意指就该实施例描述的特定的特征、结构或特性包含在本发明所涵盖的至少一个实施方式中。所以，短语“一个实施例”或“在一实施例中”的使用并不必然指向同一个实施例。此外，应当理解在每个所公开的实施例中的个体元件的位置和布置可以在不脱离所要求保护的主题的精神和范围的情况下做出修改。因此，下面的具体实施方式不应理解为具有限制意义，而本主题的范围仅由适当解释的所附权利要求、连同所附权利要求享有权利的等同形式的整个范围所限定。在附图中，相同的附图标记指代所有几个附图中相同的或相似的元件或功能，且其中所描绘的元件并不必须彼此成比例，而为了更易于理解本说明书上下文中的元件，可以放大或缩小个体元件。

本说明书的实施例涉及制造微电子封装及其制造方法的领域，其中，可以在无焊内建层无芯（BBUL-C）微电子封装内形成微电子器件，并且其中，可以在微电子器件的背部表面上设置翘曲控制结构。翘曲控制结构可以是层状结构，该层状结构包括：至少一个高热膨胀系数材料（包含但不限于硅石填充环氧树脂材料）的层和至少一个高弹性模量材料的层（例如，金属层）。这样的翘曲控制结构可以在室温下（大约25摄氏度）和在回流焊温度（例如，大约260摄氏度）下都有效地减小无焊内建层无芯微电子封装的翘曲。回流焊温度是互连焊料结构被加热到以便将微电子封装附接到外部器件（例如，母板）的温度。

本领域技术人员应当理解，翘曲方面的减小可以减少微电子器件损伤的可能性和/或在将微电子器件附接到外部器件期间的连接问题。此外，可以改善微电子封装内的微电子器件的性能，因为由于在翘曲方面的减小而产生的对微电子器件内的晶体管的面内压应力减小。

图1示出了腔式无焊内建层无芯（BBUL-C）微电子封装的实施例的截面图。如图1所示，微电子封装100可以包括基本上装入封装材料112中的微电子器件102，其中封装材料112可以邻接微电子器件102的有源表面104的至少一部分和微电子器件102的至少一侧110。微电子有源表面104可以具有形成在其中和/或其上的至少一个接触连接盘106。微电子器件102可以是任意期望的器件，包括但不限于：微处理器（单核或多核）、存储器器件、芯片组、图形器件、专用集成电路等。封装材料112可以是硅石填充环氧树脂，例如能够从Ajinomoto Fine-Techno Co.，Inc.，1-2Suzuki-cho，Kawasaki-ku，Kawasaki-shi，210-0801，Japan获得的内建膜（例如，Ajinomoto ABF-GX13，Ajinomoto GX92等）。