[发明专利]真空蒸镀装置无效
申请号: | 201280033540.9 | 申请日: | 2012-07-06 |
公开(公告)号: | CN103649364A | 公开(公告)日: | 2014-03-19 |
发明(设计)人: | 宫川展幸;西森泰辅;安食高志;北村一树 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | C23C14/24 | 分类号: | C23C14/24 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 徐殿军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 装置 | ||
技术领域
本发明涉及使蒸镀材料在基板等被蒸镀体上蒸镀而形成薄膜的真空蒸镀装置。
背景技术
真空蒸镀装置在真空室内配置含有蒸镀材料的蒸发源、和基板等被蒸镀体,在使真空室内减压了的状态下,对蒸发源进行加热使蒸发源气化,使该气化的蒸镀材料在被蒸镀体的表面堆积而形成薄膜。但是,有从蒸发源气化而得到的蒸镀材料的一部分不向被蒸镀体行进、不在被蒸镀体的表面附着的情况。当这样的不在被蒸镀体上附着的蒸镀材料增多时,成为材料使用效率的降低及蒸镀速度的降低的原因。
因此,提出了如下真空蒸镀装置:用筒状体将蒸发源与被蒸镀体相对置的空间包围,以使蒸镀材料再蒸发的温度对该筒状体进行加热,使气化了的蒸镀材料在筒状体内通过并蒸镀在被蒸镀体的表面上(例如参照专利文献1)。
但是,在为了以多种材料形成薄膜而使用了多个蒸发源的情况下,若这些蒸发源的配置位置不同,则有筒状体内的气化了的材料不均匀分布、在被蒸镀体上蒸镀的蒸镀材料不均的情况。因此,公知有如下真空蒸镀机:在从多个蒸发源放出的蒸镀材料的蒸气的流路上,设有对蒸镀材料的分布及流动进行调整的多孔板闸门(例如参照专利文献2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平9-272703号公报
专利文献2:日本特开2005-213570号公报
发明概要
发明要解决的课题
但是,如上述专利文献2所述的蒸镀装置那样在蒸镀材料的流路上设 置多孔板闸门时,可能在该多孔板闸门上附着蒸镀材料而引起堵塞。多孔板闸门堵塞时,可能发生被蒸镀体的蒸镀不均,并且,有可能无法正确地控制蒸镀速度,从而无法形成所希望的膜厚的蒸镀膜。
发明内容
本发明目的在于解决上述课题,提供一种真空蒸镀装置,在使用了多个蒸发源时,不易发生在被蒸镀体上形成的蒸镀膜的不均,能够形成所希望的膜厚的蒸镀膜。
用于解决课题的手段
为了解决上述课题,本发明的真空蒸镀装置,具备:用于在被蒸镀体上蒸镀多种材料的多个蒸发源;将上述多个蒸发源及上述被蒸镀体之间的空间包围、在上述被蒸镀体侧具有开口面的筒状体;使配置上述被蒸镀体、上述蒸发源以及上述筒状体的空间为真空状态的真空室;该真空蒸镀装置的特征在于,具备在上述筒状体的内部配置的分隔板,上述分隔板具有开口部,该开口部在以上述分隔板的平面视形状的重心为中心的直径D的圆周范围内设有至少1个以上,上述直径D是上述分隔板的外周上的2点间距离中的最大值的2/3。
在上述真空蒸镀装置中,优选的是,上述开口部形成为几何学形状。
在上述真空蒸镀装置中,优选的是,上述分隔板在该分隔板的平面视形状的外周位置具有开口面积比上述开口部小的辅助开口部。
在上述真空蒸镀装置中,优选的是,上述开口部形成为相对于上述分隔板的重心点对称。
在上述真空蒸镀装置中,优选的是,具备多个上述分隔板,上述多个分隔板具有形状互不相同的开口部。
在上述真空蒸镀装置中,优选的是,上述分隔板具有加热机构以及温度调节机构。
发明效果
根据本发明,分隔板的开口部设置在以分隔板的平面视形状的重心为中心的直径D的圆周范围内,该直径D是分隔板的外周上的2点间距离中的最大值的2/3。因此,能够使朝向被蒸镀体侧的气化材料的流束分布相同,在使用了多个蒸发源时,不易发生在被蒸镀体上形成的蒸镀膜的不均,能 够获得所希望的膜厚的蒸镀膜。
附图说明
图1是本发明第一实施方式的真空蒸镀装置的侧剖面图。
图2(a)(b)分别是表示该装置中采用的分隔板的形状的俯视图。
图3(a)至(e)分别是表示上述分隔板的变形例的俯视图。
图4是表示没有分隔板的比较例的真空蒸镀装置的、膜厚分布的模拟结果的图。
图5是表示开口部的口径为分隔板的直径的3/4时的比较例的真空蒸镀装置的、膜厚分布的模拟结果的图。
图6是表示开口部的口径为分隔板的直径的2/3时的比较例的真空蒸镀装置的、膜厚分布的模拟结果的图。
图7是表示开口部的口径为分隔板的直径的1/2时的实施例的真空蒸镀装置的、膜厚分布的模拟结果的图。
图8是表示开口部的口径为分隔板的直径的3/20时的实施例的真空蒸镀装置的、膜厚分布的模拟结果的图。
图9是上述实施方式的变形例的真空蒸镀装置的侧剖面图。
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