[发明专利]电子部件有效

专利信息
申请号: 201280033763.5 申请日: 2012-05-30
公开(公告)号: CN103650082A 公开(公告)日: 2014-03-19
发明(设计)人: 服部和生;藤本力 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01G2/06 分类号: H01G2/06;H05K1/18
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李逸雪
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件
【权利要求书】:

1.一种电子部件,其特征在于,具备:

长方体形状的基板,其包含平行的表面背面及与该表面背面正交的四个侧面;

第1表面电极,其设置于该基板的表面中的一个侧面附近;

第2表面电极,其设置于上述基板的表面中的与上述一个侧面平行的侧面附近;

第1背面电极,其与上述第1表面电极对置,且设置于上述基板的背面;

第2背面电极,其与上述第2表面电极对置,且设置于上述基板的背面;

长方体形状的芯片部件,其安装于上述表面,且具有与上述第1表面电极连接的第1外部电极、以及与上述第2表面电极连接的第2外部电极;

第1沟槽部,其形成于上述四个侧面中的任一个侧面、或两个侧面所成的角部,且至少一部分位于上述第1表面电极与上述第1背面电极之间,且沿着上述表面背面的法线方向而形成;

第2沟槽部,其形成于上述四个侧面中的任一个侧面、或两个侧面所成的角部,且至少一部分位于上述第2表面电极与上述第2背面电极之间,且沿着上述表面背面的法线方向而形成;

第1连接导体,其设置于上述第1沟槽部的壁面,且将上述第1表面电极与上述第1背面电极导通;以及

第2连接导体,其设置于上述第2沟槽部的壁面,且将上述第2表面电极与上述第2背面电极导通,

上述第1表面电极及上述第1连接导体与形成有上述第1沟槽部的侧面或形成角部的两个侧面相间隔地设置,

上述第2表面电极及上述第2连接导体与形成有上述第2沟槽部的侧面或形成角部的两个侧面相间隔地设置。

2.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,

上述第1表面电极及上述第2表面电极为矩形状,

上述第1表面电极及上述第2表面电极使长边方向与上述基板的长边方向正交地设置于上述基板的表面,

上述第1沟槽部及第2沟槽部分别形成于与上述基板的长边方向正交的侧面。

3.根据权利要求2所述的电子部件,其特征在于,

上述第1沟槽部及第2沟槽部形成于与上述基板的长边方向正交的侧面的大致中央。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件,其特征在于,

上述芯片部件为具备交替地层叠有多个陶瓷层与内部电极、且形成有上述第1外部电极及第2外部电极的陶瓷层叠体的层叠陶瓷电容器,

上述层叠陶瓷电容器安装成上述基板的表面与上述内部电极平行。

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