[发明专利]电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及包括层叠陶瓷电容器、及在将该层叠陶瓷电容器安装于电路基板时使用的内插器(interposer)的电子部件。

背景技术

目前，芯片部件、特别是小型的层叠陶瓷电容器较多地被利用于移动电话等移动体终端设备中。层叠陶瓷电容器包含作为电容器而发挥作用的矩形状的部件主体、及形成在该部件主体的相对置的两端处的外部电极。

以往，一般而言，如专利文献1所示，层叠陶瓷电容器通过将外部电极直接载置于移动体终端的电路基板的安装用焊盘上并利用焊料等的接合剂将安装用焊盘与外部电极接合，从而在物理上与电路基板电连接。

然而，层叠陶瓷电容器有时会因施加于该层叠陶瓷电容器的电压的变化而产生机械变形。若产生该变形，则变形就会传达至电路基板，使电路基板振动。若电路基板产生振动，则有时会产生人耳能听到的振动声音。

作为解决上述问题的构成，例如在专利文献2中记载有不将层叠陶瓷电容器直接安装于安装用焊盘的情况。在专利文献2中使用包含绝缘性基板的内插器。在使用内插器的情况下，将层叠陶瓷电容器接合于内插器的上表面电极，并将该内插器的下表面电极接合于电路基板的安装用电极。上表面电极与下表面电极是通过贯通内插器的通孔而被导通。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平8-55752号公报

专利文献2：日本专利特开2004-134430号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，在上述专利文献2的构成中，使用内插器中的下表面电极的排列方向与上表面电极的排列方向交叉、即层叠陶瓷电容器的外部电极的排列方向与内插器的向电路基板的安装电极的排列方向交叉的特殊构造。因此，在将层叠陶瓷电容器直接向电路基板安装而产生振动声音的情况下，在如专利文献2那样使用了内插器时，需要变更焊盘图案等。这样的焊盘图案的变更在要求高密度安装的目前的电路基板中较为困难。因此，期待可更容易地进行构造设计及安装。

此外，本发明者获得如下见解：在将内插器向电路基板安装时所涂敷的焊料湿润爬升至层叠陶瓷电容器，且层叠陶瓷电容器的振动经由焊料而传达至电路基板，从而因层叠陶瓷电容器的振动而引起的不良扩展。因此，本发明者发现如下构成：使所涂敷的焊料向层叠陶瓷电容器的湿润爬升量减少，从而使振动不易向电路基板传达。

因此，本发明的目的在于实现一种构造设计及安装较为容易、且具有与以往普通的安装构造同等的安装强度及电气特性的电子部件。

用于解决技术问题的技术手段

本发明所涉及的电子部件的特征在于具备：长方体形状的基板，其包含平行的表面背面及与该表面背面正交的四个侧面；第1表面电极，其设置于该基板的表面中的一个侧面附近；第2表面电极，其设置于上述基板的表面中的与上述一个侧面平行的侧面附近；第1背面电极，其与上述第1表面电极对置，且设置于上述基板的背面；第2背面电极，其与上述第2表面电极对置，且设置于上述基板的背面；长方体形状的芯片部件，其安装于上述表面，且具有与上述第1表面电极连接的第1外部电极、以及与上述第2表面电极连接的第2外部电极；第1沟槽部，其形成于上述四个侧面中的任一个侧面、或两个侧面所成的角部，且至少一部分位于上述第1表面电极与上述第1背面电极之间，且沿着上述表面背面的法线方向而形成；第2沟槽部，其形成于上述四个侧面中的任一个侧面、或两个侧面所成的角部，且至少一部分位于上述第2表面电极与上述第2背面电极之间，且沿着上述表面背面的法线方向而形成；第1连接导体，其设置于上述第1沟槽部的壁面，且将上述第1表面电极与上述第1背面电极导通；以及第2连接导体，其设置于上述第2沟槽部的壁面，且将上述第2表面电极与上述第2背面电极导通；上述第1表面电极及上述第1连接导体与形成有上述第1沟槽部的侧面或形成角部的两个侧面相间隔地设置；上述第2表面电极及上述第2连接导体与形成有上述第2沟槽部的侧面或形成角部的两个侧面相间隔地设置。

在该构成中，通过在基板的侧面、或两个侧面所成的角部形成沟槽部，从而在例如通过焊料等的接合剂而将电子部件安装于电路基板的情况下，接合剂逸出至沟槽部的量增多，因而可抑制接合剂向表面电极湿润爬升的量。其结果，在芯片部件因施加电压的变化而产生变形的情况下，可使接合剂难以附着于产生该变形的区域。