[发明专利]印刷电路板用树脂组合物

权利要求书

1.一种树脂组合物，其包含可溶于酸的无机填充材料（A）、氰酸酯化合物（B）以及环氧树脂（C）。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述氰酸酯化合物（B）为选自由式（1）所示的萘酚芳烷基型氰酸酯、式（2）所示的酚醛清漆型氰酸酯以及式（3）所示的联苯芳烷基型氰酸酯组成的组中的至少1种，

式（1）中，R各自独立地表示氢原子或甲基，n表示1以上的整数，

式（2）中，R各自独立地表示氢原子或甲基，n表示0以上的整数，

式（3）中，R各自独立地表示氢原子或甲基，n表示1以上的整数。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述环氧树脂（C）为选自由苯酚联苯芳烷基型环氧树脂、萘4官能型环氧树脂以及芳香族型环氧树脂组成的组中的至少1种。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其还包含双马来酰亚胺（D）。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其中，所述可溶于酸的无机填充材料（A）为选自由碱土金属（第2族）元素或土族金属（第13族）元素的氧化物或氢氧化物组成的组中的至少1种。

6.根据权利要求5所述的树脂组合物，其中，所述可溶于酸的无机填充材料（A）为选自由氢氧化镁、氧化镁以及氢氧化铝组成的组中的至少1种。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物，其中，所述可溶于酸的无机填充材料（A）的平均粒径为0.1～1.0μm。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物，其中，所述可溶于酸的无机填充材料（A）用硅烷偶联剂进行了表面处理。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的树脂组合物，其中，所述可溶于酸的无机填充材料（A）的含量相对于（B）和（C）成分的总计100质量份为5～100质量份。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物，其中，所述氰酸酯化合物（B）的含量相对于（B）和（C）成分的总计100质量份为10～90质量份。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的树脂组合物，其还包含二氧化硅（E）。

12.根据权利要求11所述的树脂组合物，其中，所述二氧化硅（E）的含量相对于氰酸酯化合物树脂（B）和环氧树脂（C）的总计100质量份为10～150质量份。

13.根据权利要求11或12所述的树脂组合物，其中，所述二氧化硅（E）用硅烷偶联剂进行了表面处理。

14.一种预浸料，其包含基材、以及浸渍于该基材的权利要求1～13中任一项所述的树脂组合物。

15.一种树脂片，其包含：由金属箔或薄膜制成的外层、以及在该外层上层压的由权利要求1～13中任一项所述的树脂组合物制成的绝缘层。

16.一种覆金属箔层压板，其包含：权利要求14所述的预浸料、以及在该预浸料的单面或双面层压的金属箔。

17.根据权利要求16所述的覆金属箔层压板，其中，金属箔的粗糙面的表面粗糙度Rz为1.5μm～2.5μm。

18.根据权利要求16或17所述的覆金属箔层压板，其中，绝缘层的表面粗糙度Rz为1.5μm～4.0μm。

19.一种印刷电路板，其是将权利要求14所述的预浸料用于积层材料而制作的。

20.根据权利要求19所述的印刷电路板，其中，通过蚀刻权利要求16所述的覆金属箔层压板的金属箔，进行表面处理并镀敷从而形成图案。

21.一种印刷电路板，其是将权利要求15所述的树脂片用于积层材料而制作的。

22.根据权利要求21所述的印刷电路板，其中，通过对权利要求15所述的树脂片进行表面处理并镀敷从而形成图案。

23.根据权利要求20或权利要求22所述的印刷电路板，其中，表面处理是除污处理，所述除污处理包括基于溶胀剂、碱性氧化剂的粗化处理、基于酸性还原剂的中和处理。