[发明专利]印刷电路板用树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及在用于印刷电路板材料中的绝缘层时有用的树脂组合物等。

背景技术

近年来，电子设备的小型化、高性能化得以发展，就多层印刷电路板而言，为了提高电子部件的安装密度，导体配线的微细化推进，期望其配线形成技术。作为在绝缘层上形成高密度的微细配线的方法，已知有如下方法：仅利用化学镀敷形成导体层的加成法；利用化学镀敷在整面形成薄的铜层后，利用电解镀敷形成导体层，然后对薄的铜层进行闪蚀的半加成法等。

一般来说，通过激光加工来形成印刷电路板的层间连接所需的通孔（through hole）、盲孔时，为了去除此时产生的残渣（smear），实施除污处理，所述除污处理中，经由基于溶胀剂和碱性高锰酸溶液等氧化剂的湿式处理，再利用还原剂进行中和工序。另外，就半加成法而言，除了去除残渣的目的之外，还用于如下目的：通过利用湿式处理在绝缘层表面形成比较大的物理锚点（anchor），由此确保绝缘层与在其上形成的导体层的密合强度。

关于绝缘层表面的粗度，由于其在后工序的闪蚀处理中会导致物理锚点深部的镀敷变得无法去除干净，因此希望该粗度尽可能小。另一方面，存在由于绝缘层表面的粗度小而导致导体层与绝缘层之间的密合强度变小的倾向。因此，绝缘层树脂组合物需要为即使绝缘层表面的粗度小、其与导体层的界面密合强度也高的组合物。

作为解决该问题的技术，已知有如下技术：作为绝缘层树脂组合物的成分，使用在除污处理时的氧化剂即碱性高锰酸溶液中分解、脱落或溶解的橡胶成分和/或填料的技术（参照专利文献1～3）。公开了：通过这些橡胶和/或填料在除污处理时发生分解、脱落或溶解，从而在绝缘层表面产生微细的凹凸，导体层与绝缘层显示出高的密合力。

然而，即使在这些树脂组合物中，也无法兼顾绝缘层表面的粗度和镀铜密合性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-294487号公报

专利文献2：日本特开平9-148748号公报

专利文献3：日本特开2007-254709号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的课题在于提供一种树脂组合物，其在用于印刷电路板材料中的绝缘层时，能够在绝缘层表面形成低粗度的粗化面，在该粗化面上形成的导体层的密合性、吸湿耐热性以及低热膨胀性也优异，另外，提供使用了其的预浸料、树脂片、使用了该预浸料的覆金属箔层压板、印刷电路板。

用于解决问题的方案

对本发明人等进行了深入研究，结果发现：通过使用包含可溶于酸的无机填充材料（A）、氰酸酯化合物（B）以及环氧树脂（C）的树脂组合物，可解决上述课题，从而实现了本发明。其理由尚未确定，但推测如下。即，可推测其原因是：由于可溶于酸的无机填充材料（A）不溶于在除污处理工序中使用的碱性的氧化剂，而溶解于酸性的还原剂，而且氰酸酯化合物（B）具有高的耐化学试剂性，因此可溶于酸的无机填充材料（A）在除污处理中的基于碱性氧化剂的粗化工序中不会脱落，而在基于酸性还原剂的中和工序中开始脱落，由此在绝缘层表面形成的凹凸在导体层形成时发挥锚固效果。

发明的效果

本发明的树脂组合物在用于印刷电路板材料中的绝缘层时，发挥以下的至少任意效果。

（1）能够在绝缘层表面形成低粗度的粗化面。

（2）在该粗化面上形成的导体层的密合性优异。

（3）吸湿耐热性优异。

另外，根据具有含本发明的树脂组合物的绝缘层的本发明的预浸料、覆金属箔层压板以及树脂片，能够获得具有上述效果的印刷电路板。

具体实施方式

[树脂组合物]

根据本发明的一个方式，提供包含可溶于酸的无机填充材料（A）、氰酸酯化合物（B）、以及环氧树脂（C）的树脂组合物。所述树脂组合物还可以含有双马来酰亚胺（D）和/或二氧化硅（E）。

作为本发明中使用的可溶于酸的无机填充材料（A），例如可列举出无机氧化物或无机氢氧化物。此处，“可溶于酸的”是指相对于除污处理中的碱性氧化剂的中和所使用的酸性还原剂显示溶解性。更具体而言，优选的是，相对于奥野制药工业株式会社制的中和处理液（OPC-1300Neutralizer200ml/L（硫酸1ml/L）），在45℃下通常溶解5～30g/L、尤其是10～25g/L。