[发明专利]复合结构体及其制造方法

权利要求书

1.一种复合结构体，包括：

至少两个基板，由热塑性树脂制成并通过热压缩接合；以及

至少一个构件，由热变形温度比所述热塑性树脂的热变形温度高的材料制成并被插入在形成在所述基板的至少一个中的间隙中，

其中，插入在所述间隙中的所述构件由形成基板的所述间隙且由热压缩而热变形的壁面固定并保持。

2.根据权利要求1所述的复合结构体，其中

所述构件在所述间隙中的位置由所述壁面确定。

3.根据权利要求2所述的复合结构体，其中

所述构件位于所述间隙中从而使得分别形成在所述基板的至少一个中的区域以及所述构件中的区域被连接。

4.根据权利要求3所述的复合结构体，其中

所述复合结构体是包括被形成为所述区域且液体所穿过的流路的微芯片。

5.根据权利要求4所述的复合结构体，进一步包括：

光照射部，其中，光照射在流过所述流路的液体和包含在所述液体中的样本中的一个上，

其中，所述光照射部由光学透明性优于形成所述基板的所述热塑性树脂的光学透明性的材料制成的构件形成。

6.一种复合结构体的制造方法，包括：

设置至少两个基板，所述至少两个基板由热塑性树脂制成并具有形成在所述基板中的至少一个中的间隙；

将由热变形温度比所述热塑性树脂的热变形温度高的材料制成的至少一个构件插入所述间隙中；以及

通过热压缩接合所述基板并由此使形成所述基板的所述间隙且被热变形的壁面固定并保持插入在所述间隙中的所述构件。

7.根据权利要求6所述的制造方法，其中

在使所述壁面固定并保持所述构件的步骤中，所述构件在所述间隙中的位置由所述壁面确定。

8.根据权利要求7所述的制造方法，其中

在使所述壁面固定并保持所述构件的步骤中，所述构件位于所述间隙中从而使得分别形成在所述基板的至少一个中的区域以及所述构件中的区域被连接。

9.根据权利要求8所述的制造方法，其中

在使所述壁面固定并保持所述构件的步骤中，在比形成所述基板的所述热塑性树脂的所述热变形温度高且比形成所述构件的所述材料的所述热变形温度低的温度下执行所述基板的所述热压缩。