[发明专利]复合结构体及其制造方法

说明书

技术领域

本技术涉及一种复合结构体及其制造方法。更具体地，本技术涉及这样一种复合结构体及其制造方法，其中，所述复合结构体被形成为使得由热变形温度不同的材料制成的多个构件利用热变形而进行组合。

背景技术

近年来，正在开发微芯片，半导体行业的超精密加工技术被应用在其中，用于化学或生物分析的区域或流路设置在由硅或玻璃制成的基板上。利用这种微芯片的分析系统被称为微全分析系统（微TAS），芯片实验室系统或生物芯片系统。分析系统作为可以加速分析，提高效率或促进集成，并进一步减小分析设备的尺寸的技术引起了关注。

利用微TAS，可以利用小样本数量进行分析，并且微芯片是一次性的。由于这些原因，期望微TAS适用于，尤其适用于使用有价值的微样本和许多测试物质的生物分析。例如，用于液相色谱法的电化学检测器和临床实践中的小电化学传感器已知为微TAS的应用实例。

此外，作为另一应用实例，已知微粒子分析技术光学地、电学地或磁学地分析设置在微芯片中的流路中的微粒子比如细胞或微珠的特性。在微粒子分析技术中，通过分析被确定为满足预定条件的群（组）与微粒子分离并从微粒子收集。

例如，专利文献1公开了“一种微芯片，其包括：流路，包含微粒子的液体流过所述流露；以及出口，流过流路的液体从所述出口排除至芯片外的间隙，其中，检测微粒子的光学特性的光照射部形成在流路的预定部分处”。该微芯片控制从出口排出的微粒子中包含的液滴的移动方向。因此，微芯片被用于分离并收集在光照射部被确定为具有预定光学特性的微粒子。

引用列表

专利文献

PTL1：日本专利申请公开No.2010-190680

发明内容

技术问题

当通过组合多个构件形成微芯片时，必须高度准确地定位形成在各构件中的流路或区域并且将它们连接在一起。在现有技术中，作为用来定位所述流露的方法，使用了一种非常麻烦的方法，其中各构件的流路等在同时利用显微镜对它们进行观察时被连接。

鉴于以上所述，本技术的主要目的是提供一种能够高度准确地、容易地定位形成在各构件中的流路或区域并且将它们连接在一起的复合结构体。

解决方案

为了解决上述问题，本技术提供了一种复合结构体，包括：至少两个基板，由热塑性树脂制成并通过热压所接合；以及由热变形温度比热塑性树脂的热变形温度高的材料制成并插入在形成在所述基板的至少一个中的间隙中的至少一个构件。插入在间隙中的构件由形成基板的间隙且由热压缩热变形的壁面固定并保持。

在复合结构体中，分别形成在所述基板的至少一个中以及所述构件中的区域通过热变形壁面确定构件间隙中的位置而被连结和连接在一起。

复合结构体可以是包括被形成为区域且流体穿过的流路的微芯片。复合结构体可以进一步包括光照射部，光照射在流过流路的液体和包含液体中的样本的一个上。在这种情况下，优选光照射部由光学透明性优于形成基板的热塑性树脂的光学透明性的材料制成的构件形成。

进一步地，本技术提供了一种复合结构体的制造方法，包括：设置至少两个基板，所述至少两个基板由热塑性树脂制成并具有形成在所述基板中的至少一个中的间隙；将由热变形温度比热塑性树脂的热变形温度高的材料制成的至少一个构件插入间隙中；以及通过热压缩接合基板并由此使形成基板的间隙且被热变形的壁面固定并保持插入在间隙中的构件。

利用该复合结构体的制造方法，分别形成在所述基板的至少一个中以及所述构件中的区域可以通过热变形壁面确定构件在间隙中的位置而被连结和连接在一起。

在复合结构体的制造方法中，在比形成基板的热塑性树脂的热变形温度高且比形成构件的材料的热变形温度低的温度下执行基板的热压缩。

本发明的有益效果

利用本技术，微芯片被设置为使得能够高度准确地、容易地定位形成在各构件中的流路或区域并将它们连接在一起。

附图说明

图1是示出根据本技术的复合结构体的配置的顶部示意图。

图2是示出根据本技术的复合结构体的配置的截面示意图（沿图1中的P-P线截取的截面）。

图3是示出根据本技术的复合结构体的配置的截面示意图（沿图1中的Q-Q线截取的截面）。

图4是示出基板11和12的配置的截面示意图。

图5示出了说明构件2的配置的示意图，其中（A）示出了顶视图，（B）示出了侧视图，（C）示出了前视图。