[发明专利]有机半导体材料

权利要求书

1.一种有机半导体材料，其特征在于：包含下式1所示的骨架：

式1中，R¹为氢、烷基、烷基羰基、烷氧基和烷氧基羰基，m为1以上的整数，Ar为可具有取代基的单环或缩合多环的杂芳环，多个杂芳环相连时，可以是相同的杂芳环相连，也可以是不同的杂芳环相连。

2.根据权利要求1所述的有机半导体材料，其特征在于：该有机半导体材料是以所述骨架作为重复单元的高分子化合物。

3.根据权利要求1或2所述的有机半导体材料，其特征在于：所述单环的杂芳环为噻吩环或硒吩环。

4.根据权利要求1或2所述的有机半导体材料，其特征在于：所述缩合多环的杂芳环通过下式11～式16中的任一个来表示，

式11～式16中，X表示氧、硫或硒原子；式11和式12中，R²表示氢、烷基、烷基羰基、烷氧基、烷氧基羰基或可具有取代基的芳环；式16中，R³表示烷基、烷基羰基、烷氧基或烷氧基羰基。

5.一种有机半导体材料，其特征在于：通过下式21～式24中的任一个来表示，

式21～式24中，R¹表示氢、烷基、烷基羰基、烷氧基或烷氧基羰基，n表示正的实数；式21中，R⁴和R⁵表示氢、烷基、烷基羰基、烷氧基或烷氧基羰基，m表示1以上的整数；式23中，R³表示烷基、烷基羰基、烷氧基或烷氧基羰基；式24中，R²表示氢、烷基、烷基羰基、烷氧基、烷氧基羰基或可具有取代基的芳环。