[发明专利]使用具有设置在其中或设置在小厚度应用中的集成发光二极管的光活性片材的边缘照明装置有效
申请号: | 201280037008.4 | 申请日: | 2012-07-27 |
公开(公告)号: | CN103718293A | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 马丁·J·马克思;理查德·C·博治;斯坦利·D·罗宾斯;詹姆斯·E·罗伯斯;詹尼弗·M·伊勒斯 | 申请(专利权)人: | 格罗特工业有限公司 |
主分类号: | H01L27/00 | 分类号: | H01L27/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘晓峰 |
地址: | 美国印*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 使用 具有 设置 其中 厚度 应用 中的 集成 发光二极管 活性 边缘 照明 装置 | ||
1.一种光源,包括:
基板,所述基板布置到之间形成有接缝的至少两个面对的表面中;和
照明装置,所述照明装置中嵌有线性或直线布置的多个发光二极管(LED)芯片,其中多个发光二极管芯片产生光子;
照明装置具有第一边缘和与第一边缘相对的第二边缘,由多个发光二极管芯片从所述发光二极管芯片的顶部表面射出的在照明装置内的光子在装置的第二边缘处从照明装置输出;
照明装置夹在两个面对的表面之间的接缝中,当接缝处于打开位置时,照明装置的第二边缘被露出。
2.根据权利要求1所述的光源,其中照明装置包括将多个发光二极管芯片夹在中间的至少一个光学透明导电基板,第二边缘形成在透明导电基板上,光子从多个发光二极管芯片通过光学透明导电基板被射出。
3.根据权利要求1所述的光源,其中基板是织物材料。
4.根据权利要求1所述的光源,还包括通过照明装置和基板的连接两个面对的表面以形成接缝的缝线。
5.根据权利要求1所述的光源,其中基板被布置成遮盖运输工具的乘客室的内表面,照明装置设置成电连接到运输工具的电线线束。
6.根据权利要求1所述的光源,其中照明装置包括由至少两个基板形成的整体结构,多个发光二极管芯片夹在所述至少两个基板之间。
7.根据权利要求1所述的光源,其中照明装置的第二边缘具有5mm或更小的宽度,其中在第二边缘处输出的光提供沿着第二边缘具有5mm或更小宽度的大致连续的光带的外观。
8.根据权利要求1所述的光源,其中由多个发光二极管芯片从所述发光二极管芯片的顶部表面射出的在照明装置内的光子的路径从照明装置的第一边缘通过照明装置被向回转向到照明装置的第二边缘,第一边缘和第二边缘垂直于所述发光二极管芯片的顶部表面,从照明装置的第一边缘被转向的光子在通过照明装置的第二边缘的路径中被透射,然后在照明装置的第二边缘处从照明装置被输出。
9.根据权利要求1所述的光源,其中
照明装置是透明光活性片材,
透明光活性片材包括顶部导电透明基板和底部导电透明基板、夹在导电透明基板之间的多个发光二极管芯片的图案、和设置在顶部导电透明基板和底部导电透明基板与多个发光二极管芯片之间的非导电透明粘合材料,
多个发光二极管芯片作为未封装的分立的半导体器件在光活性片材中在被图案化之前被预先形成,其中所述半导体器件具有阳极p结侧和阴极n结侧,
其中阳极侧和阴极侧中的任一个与导电透明基板中的一个电连通,而阳极侧和阴极侧中的另一个与另一个导电透明基板电连通。
10.根据权利要求1所述的光源,其中
照明装置中的多个发光二极管芯片和第二边缘被设置成分离预定距离,从而在第二边缘上提供预定亮度和散射的外观。
11.根据权利要求1所述的光源,其中
照明装置的第二边缘沿着接缝线性或直线布置并平行于所述接缝。
12.一种制造光源的方法,包括以下步骤:
提供基板,所述基板布置到之间形成有接缝的至少两个面对的表面中;和
提供照明装置,所述照明装置中嵌有线性或直线布置的多个发光二极管(LED)芯片,其中多个发光二极管芯片产生光子,照明装置具有第一边缘和与第一边缘相对的第二边缘,由多个发光二极管芯片从所述发光二极管芯片的顶部表面射出的在照明装置内的光子在装置的第二边缘处从照明装置输出;
将照明装置夹在两个面对的表面之间的接缝中;以及
露出在形成接缝的两个面对的表面之间的照明装置的第二边缘。
13.根据权利要求12所述的方法,其中照明装置包括将多个发光二极管芯片夹在中间的至少一个光学透明导电基板,第二边缘形成在透明导电基板上,光子从多个发光二极管芯片通过光学透明导电基板被射出。
14.根据权利要求12所述的方法,其中基板是织物材料。
15.根据权利要求12所述的方法,还包括以下步骤:
设置通过照明装置和基板的连接两个面对的表面以形成接缝的缝线。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的