[发明专利]使用具有设置在其中或设置在小厚度应用中的集成发光二极管的光活性片材的边缘照明装置有效
申请号: | 201280037008.4 | 申请日: | 2012-07-27 |
公开(公告)号: | CN103718293A | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 马丁·J·马克思;理查德·C·博治;斯坦利·D·罗宾斯;詹姆斯·E·罗伯斯;詹尼弗·M·伊勒斯 | 申请(专利权)人: | 格罗特工业有限公司 |
主分类号: | H01L27/00 | 分类号: | H01L27/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘晓峰 |
地址: | 美国印*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 使用 具有 设置 其中 厚度 应用 中的 集成 发光二极管 活性 边缘 照明 装置 | ||
相关申请的交叉引用
本申请主张2011年7月27日提出申请的美国临时申请No.61/512,272的权益,该申请通过引用在此明确并入。
技术领域
技术领域总体涉及光源,并且更具体地涉及使用透明和非透明光活性片材的光源,任选地用于运输工具。
背景技术
在车辆照明装置行业中,可以通过使用各种光源实现照明,所有的所述各种光源都需要由光可以通过的材料构成的壳体、基板、或本体。因此,用于照明的传统灯必须安装在不会限制视线或光的区域中。
本公开假设读者已经熟悉题目为“LIGHT ACTIVE SHEET MATERIAL”(光活性片材,在本文中有时被称为“光片”或“光片技术”)的专利US7,217,956和题目为“ILLUMINATED DEVICES UTILIZING TRANSPARENT LIGHT ACTIVE SHEET MATERIAL WITH INTEGRATED LIGHT EMITTING DIODE(LED),METHOD S AND KIT THEREFOR”(使用具有集成发光二极管的透明光活性片材的照明装置及用于该照明装置的方法和套件)的专利US2008/0079012。这些专利中的每一个都通过引用在此明确被并入。
用于可以用作当前存在的边缘或扁平光产品的柔性薄光产品的可选方案包括:
光管——一个缺点在于绕转弯的非均匀性;
EL照明装置——一个缺点在于EMI涉及由DC/DC变换器产生;
OLED——一个缺点在于当OLED被暴露于湿度时OLED可能会恶化并可能难以进行密封防止外部环境。
发明内容
初步地,可以注意的是这里论述的各种实施方式的特征可以与这里论述的其它特征和/或其它实施方式组合。
第一实施方式
因此,一种或多种实施方式是一种提供边缘照明或边缘照明装置的方法。提供照明装置;照明装置中嵌有至少一个发光二极管(LED)芯片,其中至少一个LED芯片产生光子;由至少一个LED芯片从所述至少一个LED芯片的顶部表面射出的在照明装置内的光子的路径从照明装置的第一边缘通过照明装置被向回转向到照明装置的与第一边缘相对的第二边缘,第一边缘和第二边缘垂直于所述至少一个LED芯片的顶部表面。从照明装置的第一边缘被转向的光子在通过照明装置的第二边缘的路径中被透射,然后在照明装置的第二边缘处从照明装置被输出。
在一种或多种实施方式中,照明装置包括由至少两个基板形成的整体结构,其中至少一个LED芯片夹在所述至少两个基板之间。
在另一种实施方式中,金属化膜设置在照明装置的第一边缘上,其中金属化膜使从至少一个LED芯片向后射出的光子的路径通过照明装置朝向第二边缘向回转向。
在又一种实施方式中,激光切割面被设置在照明装置的第一边缘上,其中激光切割面使从至少一个LED芯片射出的光子的路径通过照明装置朝向第二边缘向回转向。
在又一种实施方式中,激光蚀刻痕迹设置在形成照明装置的基板的表面上,所述激光蚀刻痕迹被定位成拦截从至少一个LED芯片朝向基板的表面射出的光子并将拦截的光子耦合到照明装置的第二边缘。在又一种实施方式中,金属化膜设置在形成照明装置的基板的表面上,所述金属化膜被定位成拦截从至少一个LED芯片朝向基板的表面射出的光子并将拦截的光子耦合到照明装置的第二边缘。
在又一种实施方式中,多个照明装置以三明治结构设置在一个组件中,所述照明装置中的至少一个射出不同于由多个照明装置中的其它照明装置射出的光的色彩的光,照明装置中的每一个都能够被单独选择以提供可选色彩的照明。
在又一种实施方式中,照明装置的第二边缘具有5mm或更小的宽度,其中在第二边缘处被输出并包括从照明装置的第一边缘被转向的光子的光提供沿着第二边缘具有5mm或更小宽度的大致连续的光带的外观。
在另一种实施方式中,照明装置包括将至少一个LED芯片夹在中间的至少一个光学透明导电基板,第一边缘和第二边缘形成在透明导电基板上,光子从至少一个LED芯片通过光学透明导电基板被射出。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的