[发明专利]高频信号线路以及包括该高频信号线路的电子设备

权利要求书

1.一种高频信号线路，其特征在于，包括：

层叠体，该层叠体具有第一区域和第二区域，并由具有挠性的多个绝缘体层层叠而成；

信号导体层，该信号导体层设置在所述层叠体中；

第一接地导体层，该第一接地导体层设置在所述层叠体中，并与所述信号导体层相对；以及

第二接地导体层，该第二接地导体层设置在所述层叠体中，并夹着所述信号导体层与所述第一接地导体层相对，

所述第一区域中所述第一接地导体层与所述信号导体层的间隔比所述第二区域中该第一接地导体层与该信号导体层的间隔要小，

所述层叠体在所述第一区域处折弯，

所述第一区域的至少一部分中未设置所述第二接地导体层，

所述层叠体在所述第一区域处折弯，使得所述第一接地导体层较所述信号导体层位于内周侧。

2.如权利要求1所述的高频信号线路，其特征在于，

所述第一区域的至少一部分中所述层叠体的厚度比所述第二区域中该层叠体的厚度要薄。

3.如权利要求2所述的高频信号线路，其特征在于，

相对于所述信号导体层位于所述第一接地导体层的相反方向的所述绝缘体层未形成在所述第一区域的至少一部分中。

4.如权利要求1至3的任一项所述的高频信号线路，其特征在于，

所述第一区域中所述信号导体层的线宽比所述第二区域中该信号导体层的线宽要细。

5.一种高频信号线路，其特征在于，包括：

层叠体，该层叠体具有第一区域和第二区域，并由具有挠性的多个绝缘体层层叠而成；

信号导体层，该信号导体层设置在所述层叠体中；

第一接地导体层，该第一接地导体层设置在所述层叠体中，并与所述信号导体层相对；以及

第二接地导体层，该第二接地导体层设置在所述层叠体中，并夹着所述信号导体层与所述第一接地导体层相对，

所述第一区域中所述第一接地导体层与所述信号导体层的间隔比所述第二区域中该第一接地导体层与该信号导体层的间隔要小，

所述层叠体在所述第一区域处折弯，

所述第一区域的至少一部分中未设置所述第二接地导体层，

所述第二接地导体层具有沿着所述信号导体层排列的多个开口。

6.一种高频信号线路，其特征在于，包括：

层叠体，该层叠体具有第一区域和第二区域，并由具有挠性的多个绝缘体层层叠而成；

信号导体层，该信号导体层设置在所述层叠体中；

第一接地导体层，该第一接地导体层设置在所述层叠体中，并与所述信号导体层相对；以及

第二接地导体层，该第二接地导体层设置在所述层叠体中，并夹着所述信号导体层与所述第一接地导体层相对，

所述第一区域中所述第一接地导体层与所述信号导体层的间隔比所述第二区域中该第一接地导体层与该信号导体层的间隔要小，

所述层叠体在所述第一区域处折弯，

所述第一区域的至少一部分中未设置所述第二接地导体层，

所述层叠体包括：

线路部，该线路部具有所述第一区域及所述第二区域；以及

连接部，该连接部与所述线路部的端部相连，

所述第一区域与所述连接部相邻接。

7.如权利要求6所述的高频信号线路，其特征在于，

还包括第二接地导体层，该第二接地导体层设置于所述层叠体，并夹着所述信号导体层与所述第一接地导体层相对，

所述信号导体层与所述第一接地导体层的间隔比该信号导体层与所述第二接地导体层的间隔要大，

在所述第一区域中，较所述信号导体层更靠所述第一接地导体层一侧的所述绝缘体层有一部分缺失。

8.如权利要求7所述的高频信号线路，其特征在于，

所述第二接地导体层上设有沿着所述信号导体层排列的多个开口。