[发明专利]高频信号线路以及包括该高频信号线路的电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及高频信号线路以及包括该高频信号线路的电子设备，尤其涉及由信号导体层和接地导体层构成的高频信号线路以及包括该高频信号线路的电子设备。

背景技术

作为现有的高频信号线路，已知有例如专利文献1所记载的信号线路。图20是专利文献1所记载的信号线路500的分解图。

信号线路500包括绝缘片材522a～522d、接地导体530、534以及信号线532。绝缘片材522a～522d从上到下依次层叠。接地导体530、534分别设置在绝缘片材522b、522d上。信号线532设置在绝缘片材522c上。由此，信号线532被绝缘片材522b、522d从上下方向夹持。如上述那样构成的信号线路500与通常的同轴电缆相比能实现薄型化。由此，能在移动通信终端等高频设备的壳体内的较小间隙中配置该信号线路500。

然而，在专利文献1所记载的信号线路500中，存在难以将信号线路500弯折来使用的问题。更详细而言，在信号线路500中，接地导体530、534以及信号线532由铜等金属制作而成，因此与由聚酰亚胺构成的绝缘片材522a～522d相比更难变形。因此，若如信号线路500那样在层叠方向上使接地导体530、534以及信号线532重叠，则信号线路500的弯曲会变得困难。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2011－71403号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

因此，本发明的目的在于提供一种能容易地折弯的高频信号线路及具备该高频信号线路的电子设备。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明的一个方式所涉及的高频信号线路的特征在于，包括：层叠体，该层叠体具有第一区域和第二区域，并由具有挠性的多个绝缘体层层叠而成；信号导体层，该信号导体层设置于所述层叠体；以及第一接地导体层，该第一接地导体层设置于所述层叠体，并与所述信号导体层相对，所述第一区域中所述第一接地导体层与所述信号导体层的间隔比所述第二区域中该第一接地导体层与该信号导体层的间隔要小，所述层叠体在所述第一区域处折弯。

本发明的一个方式所涉及的电子设备的特征在于，包括高频信号线路以及壳体，所述高频信号线路包括：层叠体，该层叠体具有第一区域和第二区域，并由具有挠性的多个绝缘体层层叠而成；信号导体层，该信号导体层设置于所述层叠体；以及第一接地导体层，该第一接地导体层设置于所述层叠体，并与所述信号导体层相对，在所述高频信号线路中，所述第一区域中所述第一接地导体层与所述信号导体层的间隔比所述第二区域中该第一接地导体层与该信号导体层的间隔要小，所述层叠体在所述壳体内的所述第一区域处折弯。

发明效果

根据本发明，能容易地使高频信号线路弯曲。

附图说明

图1是本发明的实施方式1所涉及的高频信号线路的外观立体图。

图2是图1的高频信号线路的电介质主体的分解图。

图3是图1的高频信号线路的剖面结构图。

图4是高频信号线路的连接器的外观立体图及剖面结构图。

图5是表示将高频信号线路安装到电子设备中的示例的图。

图6是变形例1所涉及的高频信号线路的分解图。

图7是变形例2所涉及的高频信号线路的分解图。

图8是变形例2所涉及的高频信号线路的剖面结构图。

图9是变形例3所涉及的高频信号线路的分解图。

图10是变形例4所涉及的高频信号线路的分解图。

图11是变形例5所涉及的高频信号线路的分解图。

图12是本发明的实施方式2所涉及的高频信号线路的外观立体图。

图13是图12的高频信号线路的电介质主体的分解图。

图14是图12的高频信号线路的剖面结构图。

图15是表示将高频信号线路安装到电子设备中的示例的图。

图16是变形例所涉及的高频信号线路的电介质主体的分解图。

图17是本发明的实施方式3所涉及的高频信号线路的剖面结构图。

图18是图17的高频信号线路的谷折部分的分解图。

图19是图17的高频信号线路的山折部分的分解图。

图20是专利文献1所记载的信号线路的分解图。

具体实施方式

下面，参照附图，对本发明的实施方式所涉及的高频信号线路及包括该高频信号线路的电子设备进行说明。