[发明专利]端子在审
申请号: | 201280038712.1 | 申请日: | 2012-07-31 |
公开(公告)号: | CN103718381A | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 大沼健太郎 | 申请(专利权)人: | 矢崎总业株式会社 |
主分类号: | H01R4/62 | 分类号: | H01R4/62;H01R13/03 |
代理公司: | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人: | 陈波;吴立 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 端子 | ||
1.一种端子,包括:
接地金属部,该接地金属部由第一金属材料制成;
中间层,该中间层由第二金属材料制成,该第二金属材料具有比所述第一金属材料的标准电极电位低的标准电极电位,并且,在所述接地金属部的表面的至少一部分上薄电镀该中间层;以及
表面层,该表面层由第三金属材料制成,该第三金属材料具有比所述第二金属材料的标准电极电位低的标准电极电位,并且在所述中间层的表面的至少一部分上薄电镀该表面层。
2.根据权利要求1所述的端子,其中,
所述端子是安装在所述导体上的、用在该导体的端部处的压接端子,并且
所述中间层和所述表面层设置在所述端子将要与所述导体接触的部位中。
3.根据权利要求1或2所述的端子,其中,
所述第一金属材料是铜或铜合金;
所述第二金属材料是铁或铁合金、铅或铅合金、锡或锡合金、镍或镍合金或者锌或锌合金;并且
所述第三金属材料是铝或铝合金。
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