[发明专利]端子

说明书

技术领域

本发明涉及一种端子，并且特别地，涉及一种安装在电缆的端部的端子。

背景技术

传统地，在由铜或铜合金制成的电线(电缆)的端部处，设置由铜或铜合金制成的压接端子，并且该压接端子连接到另一个设备的端子，以将电线连接到另一个设备。

此外，为了实现电线的轻量化或者一些其它目的，代替铜或铜合金，电线可以由铝或铝合金制成。作为与传统技术相关的文献，例如，可以参考专利文献1。

引用列表

专利文献

专利文献1：日本专利申请公开No.2005-276792

发明内容

技术问题

顺便提及，在电线(导体)由铝或铝合金制成并且压接端子由铜或铜合金制成的情况下，如果水已经进入到压接部(压接端子与电线接合的部分)内，则可能因为不同金属之间的电位差而导致电蚀。此外，除了电线的腐蚀，在压接部中还有导致电阻增大和锚接力降低的可能性，这就有问题。

鉴于前述问题做出了本发明，并且本发明意在提供安装在导体上的端子，该端子能够防止导体的腐蚀、避免压接部中的电阻增大，并且避免压接部中的锚接力降低。

解决问题的方案

根据本发明的一个方面，提供了一种端子，包括：接地金属部，该接地金属部由第一金属材料制成；中间层，该中间层由具有比所述第一金属材料的标准电极电位低的标准电极电位的第二金属材料制成，并且在所述接地金属部的表面的至少一部分上薄地电镀该中间层；以及表面层，该表面层由具有比所述第二金属材料的标准电极电位低的标准电极电位的第三金属材料制成，并且在所述中间层的表面的至少一部分上薄地电镀该表面层。

根据本发明的方面，所述端子是安装在所述导体上的要用在导体的端部的压接端子，并且所述中间层和所述表面层设置在所述端子将要与所述导体接触的部分中。

根据本发明的方面，所述第一金属材料是铜或铜合金；所述第二金属材料是铁或铁合金、铅或铅合金、锡或锡合金、镍或镍合金、或者锌或锌合金；并且所述第三金属材料是铝或铝合金。

本发明的有益效果

根据本发明的一个方面，提供了如下有益效果，即，利用安装在导体上的端子，能够防止导体的腐蚀，避免压接部中的电阻增大，并且避免压接部中的锚接力降低。

附图说明

图1是示出根据本发明的实施例的压接端子安装在电缆上的状态的透视图。

图2是示出压接端子的导体压接部及其附近部分的平面图。

图3是在图2中的线III-III截取的截面图。

参考标记列表

1  压接端子(端子)

3  电线(导体)

5  接地金属部

7  中间层

9  表面层

19 导体压接部(导体接触部)

具体实施方式

根据本发明的实施例的端子1(例如，在电线3的端部与电线3一体地安装使用的压接端子)包括：接地金属部5、中间层7以及表面层9。通过在接地金属部5上双重电镀而形成中间层7和表面层9。

接地金属部5由第一金属材料(诸如铜或铜合金)制成。中间层7由第二金属材料(能够直接电镀在接地金属部5上的金属，诸如铁或铁合金)制成。

作为第二金属材料，可以采用具有比第一金属材料的标准电极电位低的金属，诸如铅或铅合金、或者锡或锡合金、或者镍或镍合金、或者锌或锌合金。

通过在接地金属部5的表面的至少一部分上薄地电镀而设置中间层7。表面层9由第三金属材料(诸如铝或铝合金)制成。

代替铝或铝合金，第三金属材料可以由具有比第二金属材料的标准电极电位低的标准电极电位的材料(不能直接电镀在接地金属部5上，但是能够直接电镀在中间层7上的材料)制成。通过在中间层7的表面的至少一部分上薄地电镀而设置表面层9。

当将压接端子1安装在电线(导体)3上时，表面层9与由第四金属材料(诸如铝或铝合金)制成的电线3接触。第三金属材料的标准电极电位和第四金属材料的标准电极电位互相相等，或者互相稍许不同到不导致电蚀的程度。

此外，在压接端子1中，中间层7和表面层9设置在例如压接端子1与电线3接触的部分(导体压接部)19中或者导体压接部19中及其附近。

更具体地，在安装在电缆11上的情况下使用压接端子1。电缆11包括：电线(由例如铝或铝合金制成的电线)3和覆盖该电线3的护套13(由诸如具有电绝缘性的合成树脂的材料制成的护套)，并且在安装压接端子1的电线11的端部中，在预定长度上去除护套13，露出电线3。