[发明专利]玻璃陶瓷体、发光元件搭载用基板、和发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及玻璃陶瓷体、发光元件搭载用基板和发光装置。

背景技术

近年来，随着具有发光二极管元件等发光元件的发光装置的高亮度、白色化，移动电话、液晶电视的背光源等使用具有发光元件的发光装置。这种发光装置中的基板要求导热性高，能够迅速发散由发光元件产生的热，并且反射率高，生产率良好。

此外，在安装发光元件时，需要防止由施加于基板的应力导致的碎裂、断裂等，因此还要求具有规定强度。

对应于这种要求，研究了使用玻璃陶瓷基板作为发光装置的基板。玻璃陶瓷基板由玻璃粉末和氧化铝粉末等陶瓷粉末形成，玻璃与陶瓷的折射率差大，而且它们的界面多，因此可得到比现有的陶瓷基板高的反射率。然而，要想用作发光元件搭载用基板，要求更高的反射率。

此外，对于玻璃陶瓷基板，从减小各种特性的不均匀，例如减小反射率、强度等的不均匀的角度来看，还要求抑制焙烧时的收缩。

为了提高玻璃陶瓷基板的反射率，研究了使其含有具有比氧化铝颗粒高的折射率的陶瓷颗粒，即高折射率颗粒。然而，含有高折射率颗粒的基板与含有氧化铝、二氧化硅（SiO₂）等填料的基板相比，烧结性容易降低。结果，无法使填料的含量多，或玻璃的组成受到限制，设计的自由度降低。因此，为了可以从宽范围选择玻璃组成，需要使用与玻璃的烧结性良好的氧化铝颗粒，以求提高反射率，并且减小焙烧收缩。

作为抑制玻璃陶瓷基板的焙烧收缩的方法，已知有作为陶瓷颗粒使长径比为5的扁平状的颗粒沿规定方向取向的方法（例如参见专利文献1）。此外，作为提高强度的方法，已知有分散/含有长径比为4以上且10以下的陶瓷颗粒的方法（例如参见专利文献2）。

然而，上述专利文献1和2中记载的方法在任一情况下均未能获得作为发光元件搭载用基板的充分高的反射率。

专利文献3中记载了用含有玻璃和陶瓷颗粒的玻璃陶瓷基板来提高反射率的方法。其中提出了使具有0.3～1.0μm的粒径的陶瓷颗粒的颗粒群的占有面积在该玻璃陶瓷基板的从上方观察的截面中为10～70%的高反射率的光反射体。

专利文献3中记载的光反射体通过使玻璃中含有规定量的粒径为0.3～1.0μm这样的微细陶瓷颗粒而获得了高反射率。然而，使玻璃中含有大量的这种微细陶瓷颗粒时，玻璃陶瓷体的烧结性容易降低，容易发生基板的强度降低、在基板表面的空孔生成。

将这种玻璃陶瓷体用于发光元件搭载用基板时，存在在安装发光元件时容易产生由施加于基板的应力导致的碎裂、分割后的单片上的断裂等而导致成品率降低之虞。

此外，上述专利文献3的玻璃陶瓷体使结晶度为50%以上，在焙烧时容易因玻璃成分的晶化而导致流动性、烧结性降低，在基板内、基板表面容易产生空孔。

在基板内产生了空孔时，反射率略微提高，但基板强度降低，而且在镀敷处理中使用的镀液容易从空孔侵入到基板内部。因此，在发光元件搭载后，存在产生连接不良等不利情况、可靠性降低之虞。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平9-71472号公报

专利文献2：日本特开2002-111210号公报

专利文献3：日本特开2007-121613号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明是为了解决上述问题的而做出的，目的在于提供减少透过基板沿入射方向以外的方向泄漏（即射出）的光，并且基板表面、基板内部的空孔少，能够抑制发光元件搭载时的碎裂、分割时的断裂等的玻璃陶瓷体。

此外，本发明的目的在于提供使用这种玻璃陶瓷体的发光元件搭载用基板、发光装置。

用于解决问题的方案

本发明的玻璃陶瓷体的特征在于，其在玻璃基质中分散有扁平填料，前述扁平填料以各自的厚度方向大致朝向相同方向的方式分散在前述玻璃基质中，在前述玻璃陶瓷体中的沿前述扁平填料的厚度方向的截面中，前述扁平填料的扁平方向的长度为0.5～20μm、且前述扁平状的陶瓷颗粒的厚度方向的长度为0.02～0.25μm的扁平填料的占有面积在该截面的每单位面积中为30～48%。

上述表示数值范围的“～”是指包括记载于其前后的数值作为下限值和上限值，在没有特别规定的情况下，以下在本说明书中“～”也用于表示同样的意思。

本发明的发光元件搭载用基板的特征在于，其用于搭载发光元件，利用上述本发明的玻璃陶瓷体。