[发明专利]用于将支架装载到导管中的装置及方法

权利要求书

1.一种将支架装载到导管中的方法，所述方法包括：

将支架装载到挤压装置的开口中，所述支架具有初始直径；

通过所述挤压装置挤压所述支架，以此方式将所述支架的直径从所述初始直径减小；以及

在震荡所述挤压装置的所述开口的直径的同时，迫使所述支架离开所述挤压装置的所述开口并进入导管的通道中，所述导管的所述通道的直径小于所述支架的所述初始直径。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述挤压装置形成支架装载装置的一部分，并且所述支架装载装置包括可编程控制系统，所述可编程控制系统引起所述挤压装置的所述开口的所述直径的震荡。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述支架装载装置包括电机驱动螺纹构件，所述螺纹构件功能性地连接到所述挤压装置，以调节所述挤压装置的所述开口的所述直径，并且所述可编程控制系统通过监控和限制所述螺纹构件在震荡过程中旋转的程度来限制所述挤压装置的所述开口的所述直径的震荡幅度。

4.根据权利要求2所述的方法，其中，所述支架装载装置包括支架取出器，所述支架取出器受控于所述可编程控制系统，并且通过所述支架取出器实现迫使所述支架离开所述挤压装置的所述开口。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述支架取出器包括杆，并且通过将所述杆插入到所述挤压装置的所述开口，以此方式使得所述杆将所述支架推出所述挤压装置并推进所述导管的所述通道中，从而实现迫使所述支架离开所述挤压装置的所述开口。

6.根据权利要求4所述的方法，其中，在所述支架被迫使离开所述挤压装置的所述开口并进入导管的通道中时，所述支架取出器相对于所述挤压装置的所述开口移动，并且所述支架取出器的移动速率可以由使用者调节。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述支架包括SMA材料，并且所述方法还包括冷却所述导管。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述挤压装置的所述开口的所述直径以50Hz-1000Hz范围中的频率震荡。

9.一种支架装载装置，包括：

挤压装置，所述挤压装置具有构造成适于接收支架的开口，所述挤压装置的所述开口具有可调节的直径；

支架取出器，所述支架取出器构造成适于相对于所述挤压装置的所述开口进行线性移动，以此方式使得所述支架取出器能够迫使支架离开所述挤压装置的所述开口；

可编程控制系统，所述可编程控制系统能够控制所述挤压装置的所述开口的所述直径，并且能够控制所述支架取出器相对于所述挤压装置的所述开口的线性移动，所述可编程控制系统被编程以震荡所述挤压装置的所述开口的所述直径并且同时使得所述支架取出器相对于所述挤压装置的所述开口进行线性移动。

10.根据权利要求9所述的支架装载装置，包括电机驱动螺纹构件，所述电机驱动螺纹构件可操作地连接到所述挤压装置和所述可编程控制系统，以此方式使得所述电机驱动螺纹构件被构造成适于响应来自所述可编程控制系统的输入而调节所述挤压装置的所述开口的所述直径。

11.根据权利要求9所述的支架装载装置，其中，所述支架取出器包括杆，所述杆被构造成适于响应来自所述可编程控制系统的输入而线性移动到所述挤压装置的所述开口中，以将支架推出所述挤压装置的所述开口。

12.根据权利要求9所述的支架装载装置，其中，所述可编程控制电路被编程以使所述挤压装置的所述开口的所述直径以50Hz-1000Hz范围中的频率震荡。

13.一种将支架装载到导管中的方法，所述方法包括：

将支架装载到挤压装置的开口中，所述支架具有初始直径；

通过所述挤压装置挤压所述支架，以此方式将所述支架的直径从所述初始直径减小；以及

在震荡所述挤压装置的同时，迫使所述支架离开所述挤压装置的所述开口并进入导管的通道中，所述导管的所述通道的直径小于所述支架的所述初始直径。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述挤压装置通过耦合到所述挤压装置的振动装置震荡。

15.根据权利要求13所述的方法，其中，迫使所述支架离开所述挤压装置的所述开口的步骤以连续运动进行。