[发明专利]曝光装置和限制液体的方法有效

专利信息
申请号: 201280040882.3 申请日: 2012-08-24
公开(公告)号: CN103748519A 公开(公告)日: 2014-04-23
发明(设计)人: 长坂博之 申请(专利权)人: 株式会社尼康
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 任默闻
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 曝光 装置 限制 液体 方法
【权利要求书】:

1.一种曝光装置,其特征在于,通过液体以曝光用光使基板曝光,具备:

第1构件,配置在所述曝光用光光路周围的至少一部分,具有物体的上面隔着第1间隙对向、在与所述物体的上面之间保持所述液体的第1面;

第2构件,相对所述光路配置在所述第1面的外侧,具有所述物体的上面隔着第2间隙对向的第2面;

第1供应口,相对所述光路配置在所述第2面的外侧,用以供应流体;以及

第1吸引口,配置在所述第1面与所述第2面之间,通过所述第2面与所述物体上面之间的间隙吸引相对所述光路在所述第2构件外侧空间的气体的至少一部分。

2.如权利要求1所述的曝光装置,其特征在于,从所述第1供应口供应的流体的粘度较所述第2构件外侧空间的气体的粘度高。

3.如权利要求1或2所述的曝光装置,其特征在于,进一步具备腔室装置,此腔室装置具有对至少配置射出所述曝光用光的光学构件、所述第1构件及所述第2构件的内部空间供应气体的环境控制装置;

所述第1吸引口吸引来自所述环境控制装置的所述气体。

4.如权利要求3所述的曝光装置,其特征在于,所述第1供应口供应粘度较从所述环境控制装置供应的气体高的气体。

5.如权利要求1或2所述的曝光装置,其特征在于,进一步具备相对所述光路配置在所述第2构件的外侧、对所述第2间隙供应气体的第2供应口;

所述第1吸引口吸引来自所述第2供应口的所述气体。

6.如权利要求5所述的曝光装置,其特征在于,所述第1供应口供应粘度较从所述第2供应口供应的气体高的气体。

7.如权利要求1至6中任一项所述的曝光装置,其特征在于,所述第1供应口供应液体。

8.如权利要求7所述的曝光装置,其特征在于,从所述第1供应口供应的所述液体与所述曝光用光通过的所述液体不同。

9.如权利要求8所述的曝光装置,其特征在于,从所述第1供应口供应的所述液体具有较所述曝光用光通过的所述液体高的粘度。

10.如权利要求1至9中任一项所述的曝光装置,其特征在于,进一步具备配置在所述第1吸引口与所述第2面之间,用以回收从所述第1供应口供应的所述流体的第2吸引口。

11.如权利要求1至10中任一项所述的曝光装置,其特征在于,所述第1吸引口通过从所述第1供应口供应、流过所述第2面的所述流体表面与所述物体上面之间的间隙吸引所述气体。

12.如权利要求11所述的曝光装置,其特征在于,所述流体表面与所述物体上面之间的所述间隙的尺寸为0.2mm以下。

13.如权利要求12所述的曝光装置,其特征在于,所述流体表面与所述物体上面之间的所述间隙的尺寸为0.1mm以上、0.2mm以下。

14.如权利要求11至13中任一项所述的曝光装置,其特征在于,所述流体表面与所述物体上面之间的所述间隙的尺寸,较所述第1间隙的尺寸小。

15.如权利要求11至14中任一项所述的曝光装置,其特征在于,所述第1吸引口配置成所述物体与的对向;

所述第1吸引口与所述物体上面之间的第3间隙的尺寸,较所述流体表面与所述物体上面之间的间隙的尺寸大。

16.如权利要求1至15中任一项所述的曝光装置,其特征在于,所述第1吸引口配置于所述第1构件。

17.如权利要求1至16中任一项所述的曝光装置,其特征在于,所述第1吸引口亦吸引所述第1面与所述物体之间的所述液体的至少一部分。

18.如权利要求1至17中任一项所述的曝光装置,其特征在于,进一步具备通过吸引流路与所述第1吸引口连接的流体吸引装置;

所述流体吸引装置以能在所述吸引流路中维持所述气体的通路的方式,吸引所述液体。

19.如权利要求1至18中任一项所述的曝光装置,其特征在于,所述第1间隙较所述第2间隙小。

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