[发明专利]一种热融着性聚酰亚胺膜及其制备方法、使用热融着性聚酰亚胺膜的聚酰亚胺金属层积体

说明书

技术领域

本发明涉及具有热融着性（Thermally adhesive）的热融着性聚酰亚胺膜及其制备方法。另外，涉及使用该热融着性聚酰亚胺膜的聚酰亚胺金属层积体。

背景技术

近年来聚酰亚胺膜广泛地被用作可挠性印刷板(FPC)或卷带式自动接合(Tape Automated Bonding；TAB)等的基板材料。

作为贴合聚酰亚胺膜与铜箔的方法，可以列举使用环氧树脂或丙烯酸树脂等粘接剂。

另外，作为不使用上述粘接剂的贴合聚酰亚胺膜与铜箔的方法，专利文献1公开了一种在耐热性聚酰亚胺层的两面具有热融着性聚酰亚胺层的多层聚酰亚胺膜。

此外，专利文献2公开了一种在离型膜上流延涂布热塑性聚酰亚胺溶液，干燥后得到附着有离型膜的热塑性聚酰亚胺膜的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-230670号公报

专利文献2：日本特开平11-10664号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

在专利文献2中，为了改善实用性，期望能改善膜热塑性聚酰亚胺膜从离型膜上的剥离性或是热塑性聚酰亚胺膜与铜箔等被附着物之间的剥离强度等。

即，离型膜与热塑性树脂在制备过程中形成热融着，改善该剥离性，有可能会连带地降低热塑性树脂的热融着性。如果降低热塑性树脂的热融着性，有可能也会降低与金属等被附着体贴合时的粘接性。即，要求热塑性聚酰亚胺膜与离型膜的粘接性降低而与被附着体的粘接性高这一相反的特性。

本发明的目的是提供一种试图改善上述状况的热融着性聚酰亚胺膜及其制备方法、使用该热融着性聚酰亚胺膜的聚酰亚胺金属层积体。

用于解决技术问题的技术手段

本发明涉及下述事项。

(1)一种热融着性聚酰亚胺膜，其是聚合四羧酸二酐成分与二胺成分而得到的单层热融着性聚酰亚胺膜，其特征在于，

上述四羧酸二酐成分含有2,3,3',4'-联苯基四羧酸二酐与3,3',4,4'-联苯基四羧酸二酐，

上述二胺成分含有式(I)所示芳香族二胺化合物为主成分，

[化学式1]

(其中，X是O、CO、C(CH₃)₂、CH₂、SO₂、S、或是直接键合，当X为2种以上的键合形式时，各自可相同也可不同，n是0～4的整数)

对在热融着性聚酰亚胺膜的两面层叠18μm的铜箔，于340℃的温度、3MPa的压力下，压制1分钟使热融着性聚酰亚胺膜与铜箔贴合而成的聚酰亚胺铜箔层积体，以JIS C6471的方法所测定的剥离强度，两面皆为1N/mm以上。

(2)上述(1)所述的热融着性聚酰亚胺膜，其中，聚酰亚胺膜的厚度为15～50μm。

(3)上述(1)或(2)所述的热融着性聚酰亚胺膜，其中，上述芳香族二胺化合物是1,3-双(4-氨基苯氧基)苯。

(4)一种聚酰亚胺金属层积体，其是在上述(1)至(3)的任一项所述的热融着性聚酰亚胺膜的两面层积金属层而成。

(5)一种热融着性聚酰亚胺膜的制备方法，其是含有将聚酰胺酸溶液流延或涂布到载体膜上并干燥的步骤，以及通过对得到的干燥物进行热处理而得到附着有载体膜的热融着性聚酰亚胺膜的步骤的单层热融着性聚酰亚胺膜的制备方法，

上述聚酰胺酸溶液是聚合四羧酸二酐成分与二胺成分而得到的，上述四羧酸二酐成分含有2,3,3',4'-联苯基四羧酸二酐与3,3',4,4'-联苯基四羧酸二酐，上述二胺成分含有式(I)所示芳香族二胺化合物为主成分，

[化学式2]

(其中，X是O、CO、C(CH₃)₂、CH₂、SO₂、S、或是直接键合，当X为2种以上的键合形式时，各自可相同也可不同，n是0～4的整数)

上述载体膜是聚酰亚胺膜，上述聚酰亚胺膜的厚度是50μm以上。

(6)上述(5)所述的热融着性聚酰亚胺膜的制备方法，其中，上述干燥物的热处理的最高温度是430℃以下。

(7)上述(5)或(6)所述的热融着性聚酰亚胺膜的制备方法，其由上述附着有载体膜的热融着性聚酰亚胺膜剥离载体膜。