[发明专利]同轴探针

权利要求书

1.一种同轴探针，包括：

内部导体，包括上部接触器、下部接触器和内部弹性构件，所述上部接触器配置为与半导体装置接触，所述下部接触器配置为接触用于测试所述半导体装置的测试器，所述内部弹性构件配置为弹性偏移所述上部接触器和所述下部接触器的至少一个，以使所述上部接触器和所述下部接触器彼此远离；

外部导体，配置为包围所述内部导体；

多个间隙构件，分别地插入在所述内部导体与所述外部导体之间的相对两端，以使在所述内部导体与所述外部导体之间产生预定空隙；和

至少一个外部弹性构件，插入所述外部导体的外周面，以弹性偏移所述半导体装置和所述测试器的至少一个到使所述半导体装置或所述测试器远离所述外部导体的方向。

2.根据权利要求1所述的同轴探针，其中所述内部弹性构件包括：

第一内部弹性构件，配置为朝向所述半导体装置弹性偏移所述上部接触器；和

第二内部弹性构件，配置为朝向所述测试器弹性偏移所述下部接触器。

3.根据权利要求2所述的同轴探针，其中所述内部导体还包括：

第一机筒，配置为在其中容纳所述上部接触器和所述第一内部弹性构件；和

第二机筒，配置为在其中容纳所述下部接触器和所述第二内部弹性构件，并且电连接到所述第一机筒。

4.根据权利要求3所述的同轴探针，还包括间隙维持构件，配置为包围所述第一机筒和所述第二机筒之间的待被安装在所述外部导体的内周面中的接触区域，以使所述第一机筒和所述第二机筒彼此电接触，并且维持所述预定空隙。

5.根据权利要求1所述的同轴探针，其中所述内部导体还包括机筒，所述机筒配置为在其中容纳所述上部接触器、所述下部接触器和所述内部弹性构件。

6.根据权利要求1至5任一项所述的同轴探针，其中所述多个间隙构件分别包括分开防止部，配置为防止所述内部导体从所述外部导体分开。

7.根据权利要求1至5任一项所述的同轴探针，其中所述外部导体的外表面还包括结合部，所述结合部的形状如同螺纹槽，以与外部弹性构件连接。

8.一种同轴探针，包括：

内部导体，包括上部接触器、下部接触器和内部弹性构件，所述上部接触器配置为与半导体装置接触，所述下部接触器配置为接触用于测试所述半导体装置的测试器，所述内部弹性构件配置为弹性偏移所述上部接触器和所述下部接触器的至少一个，以使所述上部接触器和所述下部接触器彼此远离；

外部导体，配置为包围所述内部导体；

电介质，设置在所述内部导体和所述外部导体之间；和

至少一个外部弹性构件，配置成插入于所述外部导体的外周面，以弹性偏移所述半导体装置和所述测试器的至少一个到使所述半导体装置或所述测试器远离所述外部导体的方向。

9.根据权利要求8所述之同轴探针，其中所述外部导体至少包围所述电介质的一部分，并且所述外部弹性构件设置在所述外部导体的相对的两端。

10.一种同轴探针，包括：

内部导体，包括上部接触器、下部接触器和内部弹性构件，所述上部接触器配置为与半导体装置接触，所述下部接触器配置为接触用于测试所述半导体装置的测试器，所述内部弹性构件配置为弹性偏移所述上部接触器和所述下部接触器的至少一个，以使所述上部接触器和所述下部接触器彼此远离；

导电弹性构件，配置为使所述半导体装置和所述测试器向远离的方向弹性偏移，并且包围所述内部导体并接地；和

电介质，设置在所述内部导体和所述导电弹性构件之间。

11.根据权利要求10所述的同轴探针，其中所述内部弹性构件包括：

第一内部弹性构件，配置为朝向所述半导体装置弹性偏移所述上部接触器；和

第二内部弹性构件，配置为朝向所述测试器弹性偏移所述下部接触器。

12.根据权利要求11所述的同轴探针，其中内部导体还包括：

第一机筒，配置为在其中容纳所述上部接触器和所述第一内部弹性构件；和

第二机筒，配置为在其中容纳所述下部接触器和所述第二内部弹性构件，并且与所述第一机筒电连接。