[发明专利]同轴探针

说明书

技术领域

本发明涉及一种同轴探针，并且更具体地，涉及一种本轩为提高耐久性和生产率的同轴探针。

背景技术

诸如半导体芯片或晶片的半导体装置经过用以判别是否为良品的预定测试过程。

如果半导体装置在高频环境下使用，其经过高频测试。对于高频测试，多个同轴探针布置在对应于半导体装置的各自的垫的位置，以将来自测试器的高频信号施加至半导体装置。

此种同轴探针要求可耐受频繁重复测试并且能够稳定连接半导体装置和测试器。

另外，要求努力提高对应于高集成半导体装置的小型化同轴探针的生产率和组装容易性。

发明内容

[发明所要解决的问题]

本发明的目的在于解决上述问题，其一方面是提供一种同轴探针，配置为提高其耐久性。

本发明之另一目的在于提供一种同轴探针，配置为提高生产率。

[解决问题的技术手段]

根据一个示例实施例的方面，提供一种同轴探针，包括：内部导体，包括上部接触器、下部接触器和内部弹性构件，所述上部接触器配置为与半导体装置接触，所述下部接触器配置为接触用于测试所述半导体装置的测试器，所述内部弹性构件配置为弹性偏移所述上部接触器和所述下部接触器的至少一个，以使所述上部接触器和所述下部接触器彼此远离；外部导体，配置为包围所述内部导体；多个间隙构件，分别地插入在所述内部导体与所述外部导体之间的相对两端，以使在所述内部导体与所述外部导体之间产生预定空隙；和至少一个外部弹性构件，插入于所述外部导体的外周面，以弹性偏移所述半导体装置和所述测试器的至少一个到使所述半导体装置或所述测试器远离所述外部导体的方向。

内部弹性构件可以包括：第一内部弹性构件，配置为朝向所述半导体装置弹性偏移所述上部接触器；和第二内部弹性构件，配置为朝向所述测试器弹性偏移所述下部接触器。

内部导体还包括：第一机筒，配置为在其中容纳所述上部接触器和所述第一内部弹性构件；和第二机筒，配置为在其中容纳所述下部接触器和所述第二内部弹性构件，并且电连接到所述第一机筒。

同轴探针还包括间隙维持构件，配置为包围所述第一机筒和所述第二机筒之间的待被安装在所述外部导体的内周面中的接触区域，以使所述第一机筒和所述第二机筒彼此电接触，并且维持所述预定空隙。

内部导体还包括机筒，所述机筒配置为在其中容纳所述上部接触器、所述下部接触器和所述内部弹性构件。

多个间隙构件可以包括分开防止部，配置为防止所述内部导体从所述外部导体分开。

[发明效果]

根据如上所述构成的同轴探针，具有如下效果。

第一，对于半导体装置进行向下加压的情形，为了缓冲自半导体装置受到的冲击，除内部弹性构件以外还另外配置外部弹性构件，藉此可增加缓冲力。藉此，即使反复冲击负重，也可以提供充分的缓冲力，藉此可提高同轴探针的寿命和耐久性。特别是，在因半导体装置的高积体化的影响而同轴探针之尺寸变小时，仅靠内部导体的自身弹力并不充分，因此可藉由附加外部弹性构件而显著地提高寿命。

第二，只要准备内部导体、间隙构件、外部导体和外部弹性构件并依次组装，即可生产同轴探针，因此可提高组装性和生产率。

第三，只要准备内部导体、电介质、外部导体、外部弹性构件或内部导体-电介质-导电弹性构件并依次组装，即可生产同轴探针，因此可提高组装性和生产率。

附图说明

图1是根据本发明的第一实施例的同轴探针的概略纵向剖面图。

图2是根据本发明的第二实施例的同轴探针的概略纵向剖面图。

图3是根据本发明的第三实施例的同轴探针的概略纵向剖面图。

图4是根据本发明的第四实施例的同轴探针的概略纵向剖面图。

图5是根据本发明的第五实施例的同轴探针的概略纵向剖面图。

圆6是根据本发明的第六实施例的同轴探针的概略纵向剖面图。

图7是根据本发明的第七实施例的同轴探针的概略纵向剖面图。

图8是根据本发明的第八实施例的同轴探针的概略纵向剖面图。

具体实施方式

以下，参照附图详细地说明根据本发明的同轴探针的较佳实施例。