[发明专利]超精密复合加工装置中的加工机构的判断方法及超精密复合加工装置

权利要求书

1.一种在从被加工件制造微细加工物的超精密复合加工装置中判断加工机构的方法，其特征在于，

所述超精密复合加工装置具有：

电磁波加工机构，用于粗削所述被加工件；

精密机械加工机构，用于对所述粗削过的所述被加工件施行精密加工；以及

形状测量机构，用于在所述电磁波加工机构及所述精密机械加工机构的使用时测量所述被加工件的形状，

在所述加工机构的判断中，基于如下信息，进行是使用所述电磁波加工机构或者是使用所述精密机械加工机构的判断，

所述信息包括：

所述微细加工物的立体形状模型的信息；

与在所述微细加工物的制造时从所述被加工件去除的去除体积有关的信息；以及

与所述电磁波加工机构的去除加工时间有关的数据及与所述精密机械加工机构的去除加工时间有关的数据。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，

使用所述被加工件的最终形状的三维CAD数据，进行所述加工机构的判断的前处理，在该前处理中，

制作从所述最终形状的各面偏移了指定量的偏移面，

根据该偏移面是否位于所述被加工件的最表面高度的内侧，判断是否实施所述电磁波加工机构。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，

在位于所述被加工件的最表面高度的内侧的所述偏移面存在的情况下，将以该位于内侧的所述偏移面和所述最表面高度包围的区域设为暂定的电磁波加工部。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，

对所述暂定的电磁波加工部的形状和所述电磁波加工机构的可加工形状数据库进行比较，根据比较结果，判断是否实施所述电磁波加工机构。

5.如权利要求3或4所述的方法，其特征在于，

算出所述暂定的电磁波加工部的体积，对该算出的体积，基于与所述电磁波加工机构有关的去除体积与去除加工时间的相关关系数据A算出加工时间A，并且基于与所述精密机械加工机构有关的去除体积与去除加工时间的相关关系数据B算出加工时间B，通过对该加工时间A和该加工时间B进行比较，判断是否实施所述电磁波加工机构。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，

在所述加工时间A和所述加工时间B的比较时，附加考虑从所述电磁波加工机构向所述精密机械加工机构的切换所需的准备时间。

7.如从属于权利要求4的权利要求5所述的方法，其特征在于，

依次进行（a）所述暂定的可电磁波加工部的提取、（b）所述暂定的电磁波加工部的形状与所述可加工形状数据库的比较、及（c）所述加工时间A与所述加工时间B的比较。

8.如权利要求1～7中任一项所述的方法，其特征在于，

所述超精密复合加工装置还具有：基于通过所述形状测量机构测量出的所述被加工件的形状的信息来控制所述电磁波加工机构或所述精密机械加工机构的机构。

9.如权利要求1～8中任一项所述的方法，其特征在于，

在所述精密机械加工机构中，从由龙门刨加工工具、牛头刨加工工具、飞切加工工具、金刚石车削加工工具及微细铣削加工工具构成的组中选择的切削加工工具更换自如。

10.如权利要求1～9中任一项所述的方法，其特征在于，

所述电磁波加工机构是激光加工机构。

11.如权利要求1～10中任一项所述的方法，其特征在于，

所述微细加工物的微细部尺寸在10nm～15mm的范围内。

12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，

所述微细加工物是光学透镜用模具或光学透镜。