[发明专利]模块的制造方法及模块

权利要求书

1.一种模块的制造方法，将形成层间连接导体的柱状的连接端子及电子元器件安装到布线基板上并进行树脂密封，该模块的制造方法的特征在于，包括：

准备工序，该准备工序中准备一个端部的直径大于另一个端部的、剖面大致为T字形状的柱状的连接端子；

第一安装工序，该第一安装工序中在所述布线基板的一个主面上安装电子元器件，并以使所述连接端子的小直径侧的另一个端部与所述布线基板相连接的方式来安装所述连接端子；以及

第一密封工序，该第一密封工序中利用树脂层来密封所述电子元器件和所述连接端子。

2.如权利要求1所述的模块的制造方法，其特征在于，

在所述准备工序中，使具有磁力的支承体吸附多个所述连接端子各自的大直径侧的一个端部，

在所述第一安装工序中，安装吸附于所述支承体的所述多个连接端子。

3.如权利要求2所述的模块的制造方法，其特征在于，

在所述第一密封工序之前具有去除所述支承体的去除工序。

4.如权利要求1至3的任一项所述的模块的制造方法，其特征在于，

在所述第一密封工序之后包括研磨或磨削所述树脂层的表面的工序。

5.如权利要求1至4的任一项所述的模块的制造方法，其特征在于，

在所述研磨或磨削工序中，除了对所述树脂层的表面进行研磨或磨削之外，还对所述连接端子的一个端部进行研磨或磨削。

6.如权利要求1至5的任一项所述的模块的制造方法，其特征在于，

还包括：第二安装工序，该第二安装工序中在所述布线基板的另一个主面上安装其他电子元器件；以及第二密封工序，该第二密封工序中利用树脂层对所述其他电子元器件进行密封。

7.如权利要求6所述的模块的制造方法，其特征在于，

在所述第二安装工序中，还以所述连接端子的另一个端部与所述布线基板的另一个主面相连接的方式来安装所述连接端子。

8.如权利要求7所述的模块的制造方法，其特征在于，

还进一步包括第三安装工序，该第三安装工序中，以与安装于所述布线基板的另一个主面的连接端子的一个端部相连接的方式来安装其他电子元器件。

9.一种模块，在布线基板的至少一个主面上安装有多个电子元器件，该模块的特征在于，包括：

柱状的连接端子，柱状的连接端子的一个端部的直径大于另一个端部且剖面大致为T字形状，并安装于所述布线基板的至少一个主面来形成层间连接导体；以及

树脂层，该树脂层在所述布线基板的至少一个主面上覆盖所述电子元器件及所述连接端子，

所述连接端子的所述另一个端部与所述布线基板相连接，

所述一个端部露出于所述树脂层的表面。

10.如权利要求9所述的模块，其特征在于，

在从所述连接端子的长度方向观察所述布线基板时，以所述连接端子的大直径侧的一个端部与所述电子元器件相重叠的方式进行配置。