[发明专利]模块的制造方法及模块

说明书

技术领域

本发明涉及使用形成层间连接导体的多个连接端子的模块制造方法及模块。

背景技术

以往，如图8的现有模块的一个示例所示，已知有安装于布线基板501的两个表面上的各种电子元器件502通过树脂层503被密封的模块500(例如参照专利文献1)。在这种情况下，在模块500的一个主面上设置有金属屏蔽层504，在另一个主面上设置有外部连接用的安装用端子505。而且，金属屏蔽层504及安装用端子505分别通过层间连接用的过孔导体506与布线基板501的布线层电连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开2005/078796号(段落0017～0025、0035、图1、摘要等)

发明内容

发明所要解决的问题

但是，专利文献1所记载的发明中，过孔导体506通过在对利用激光加工形成于设置在布线基板501上的树脂层503中的过孔实施去污处理之后，填充包含Ag、Cu等的导体糊料来形成；或者通过对过孔实施电镀填孔来形成。由此，在使用激光加工在树脂层503中形成过孔的情况下，存在如下问题：激光的输出调整复杂，过孔的形成精度会发生偏差。另外，由于过孔导体506经由多个工序形成于树脂层503上，因此会导致模块的制造成本的增大，并且会在力图缩短模块制造时间上产生妨碍。另外，还存在如下问题：对通过激光加工形成于树脂层503中的过孔实施去污处理时的药液、实施电镀填孔时的药液会侵蚀树脂层503、布线基板501。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于以较低的成本和较短的制造时间提供一种无需设置过孔就可进行层间连接的模块。

解决技术问题所采用的技术方案

为了实现上述第一目的，本发明的模块的制造方法中，将形成层间连接导体的柱状的连接端子及电子元器件安装到布线基板上，并进行树脂密封，该模块的制造方法的特征在于，包括：准备工序，该准备工序中准备一个端部的直径大于另一个端部的、剖面大致为T字形状的柱状的连接端子；第一安装工序，该第一安装工序中在所述布线基板的一个主面上安装电子元器件，并以使所述连接端子的小直径侧的另一个端部与所述布线基板相连接的方式来安装所述连接端子；以及第一密封工序，该第一密封工序中利用树脂层来密封所述电子元器件和所述连接端子（权利要求1）。

然后，也可为，在所述准备工序中，使具有磁力的支承体吸附多个所述连接端子各自的大直径侧的一个端部，在所述第一安装工序中，将吸附于所述支承体的所述多个连接端子安装到布线基板上（权利要求2）。

另外，也可为，在所述第一密封工序之前包括去除所述支承体的去除工序（权利要求3）。

另外，也可为，在所述第一密封工序之后进一步包括研磨或磨削所述树脂层的表面的工序(权利要求4)。

另外，也可为，在所述研磨或磨削工序中，除了对所述树脂层的表面进行研磨或磨削之外，还对所述连接端子的一个端部进行研磨或磨削（权利要求5）。

另外，也可为，还包括：第二安装工序，该第二安装工序中在所述布线基板的另一个主面上安装其他电子元器件；以及第二密封工序，该第二密封工序中利用树脂层对所述其他电子元器件进行密封(权利要求6)。

然后，也可为，在所述第二安装工序中，还以所述连接端子的另一个端部与所述布线基板的另一个主面相连接的方式来安装所述连接端子（权利要求7）。

另外，还可为，进一步包括第三安装工序，该第三安装工序中，以与安装于所述布线基板的另一个主面的连接端子的一个端部相连接的方式来安装其他电子元器件（权利要求8）

另外，在布线基板的至少一个主面上安装有多个电子元器件的模块的特征在于，包括：柱状的连接端子，该柱状的连接端子的一个端部的直径大于另一个端部且剖面大致为T字形状，并安装于所述布线基板的至少一个主面来形成层间连接导体；以及树脂层，该树脂层在所述布线基板的至少一个主面上覆盖所述电子元器件及所述连接端子，所述连接端子的所述另一个端部与所述布线基板相连接，所述一个端部露出于所述树脂层的表面（权利要求9）。

另外，模块的特征在于，在从所述连接端子的长度方向观察所述布线基板时，以所述连接端子的大直径侧的一个端部与所述电子元器件相重叠的方式进行配置（权利要求10）。

发明效果

根据权利要求1的发明，准备一个端部的直径大于另一个端部的、剖面大致为Ｔ字形状、且形成层间连接导体的柱状的连接端子，将该连接端子与电子元器件一起安装于布线基板的一个主面。