[发明专利]光半导体元件密封用固化性树脂组合物及其固化物

权利要求书

1.一种光半导体密封用固化性树脂组合物，其含有熔点为40～200℃的固化催化剂、以及环氧树脂和/或环氧树脂固化剂。

2.根据权利要求1所述的光半导体密封用固化性树脂组合物，其中，环氧树脂固化剂为含有式(1)表示的两末端甲醇改性硅油(a)与分子内具有1个羧酸酐基的化合物(d)的加成反应产物、和分子内具有2个以上的羟基的多元醇化合物(i)与分子内具有1个羧酸酐基的化合物(d)的加成反应产物的多元羧酸树脂(A)，

式(1)中，R₁各自独立地表示碳原子数1～10的亚烷基或碳原子数1～10的含有醚键的亚烷基，R₂各自独立地表示碳原子数1～3的烷基或苯基，m为平均值且表示1～100。

3.根据权利要求1所述的光半导体密封用固化性树脂组合物，其中，环氧树脂固化剂为通过使式(1)表示的两末端甲醇改性硅油(a)、分子内具有2个以上的羟基的多元醇化合物(i)和分子内具有1个羧酸酐基的化合物(d)进行加成反应而得到的多元羧酸树脂(A)，

式(1)中，R₁各自独立地表示碳原子数1～10的亚烷基或碳原子数1～10的含有醚键的亚烷基，R₂各自独立地表示碳原子数1～3的烷基或苯基，m为平均值且表示1～100。

4.根据权利要求3所述的光半导体密封用固化性树脂组合物，其中，多元羧酸树脂(A)通过还含有分子内具有2个以上的羧酸酐基的化合物(c)作为反应原料进行加成反应而得到。

5.根据权利要求2～4中任一项所述的光半导体密封用固化性树脂组合物，其中，分子内具有2个以上的羟基的多元醇化合物(i)为式(2)表示的末端醇聚酯化合物，

式(2)中，R₃、R₄各自独立地表示碳原子数1～10的亚烷基，m为平均值且表示1～100。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的光半导体密封用固化性树脂组合物，其中，环氧树脂为聚硅氧烷骨架环氧树脂(B)。

7.根据权利要求6所述的光半导体密封用固化性树脂组合物，其中，所述聚硅氧烷骨架环氧树脂(B)为经过下述制造工序1、2得到的、式(3)表示的硅烷醇末端硅油与式(4)表示的含环氧基硅化合物的聚合物，通过JIS K-7236中记载的方法测定的环氧当量为300～1500g/eq，

制造工序1：

使硅烷醇末端硅油的硅烷醇基与含环氧基硅化合物的烷氧基缩合而得到改性硅油的工序；

制造工序2：

在制造工序1之后，加水进行残留的烷氧基的水解缩合的工序，

式(3)中，R₅表示碳原子数1～3的烷基或苯基，p为平均值且表示3～200，式中，多个存在的R₅可以彼此相同也可以不同，

XSi(R₆)_q(OR₇)_r   (4)

式(4)中，X表示含有环氧基的有机基团，R₆表示碳原子数1～10的直链状、支链状或环状的烷基或碳原子数6～10的芳香族烃基，R₇表示碳原子数1～10的直链状、支链状或环状的烷基，q为整数且表示0～2，r为整数且表示(3-q)。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的光半导体密封用固化性树脂组合物，其中，熔点为40～200℃的固化催化剂为金属皂类固化催化剂。

9.根据权利要求8所述的光半导体密封用固化性树脂组合物，其中，金属皂类为包含羧酸化合物的锌盐。

10.根据权利要求9所述的光半导体密封用固化性树脂组合物，其中，包含羧酸化合物的锌盐为包含具有羟基的碳原子数10～30的一元羧酸化合物的锌盐。

11.根据权利要求10所述的光半导体密封用固化性树脂组合物，其中，具有羟基的碳原子数10～30的一元羧酸化合物为12-羟基硬脂酸。

12.根据权利要求10所述的光半导体密封用固化性树脂组合物，其中，具有羟基的碳原子数10～30的一元羧酸化合物为硬脂酸。