[发明专利]光半导体元件密封用固化性树脂组合物及其固化物

说明书

技术领域

本发明涉及适合光半导体元件密封用途的固化性树脂组合物及其固化物。

背景技术

作为LED(Light Emitting Diode，发光二极管)等光半导体元件密封用的树脂，从机械强度、胶粘力优良的观点考虑，利用使用双酚型环氧树脂、脂环式环氧树脂等的液态环氧树脂组合物(参照专利文献1)。近年来，LED在汽车用头灯、照明用途等要求高亮度的领域中使用，随之而来，特别是对用于密封光半导体元件的树脂越来越要求UV耐性、耐热性。但是，如上所述，对于双酚型环氧树脂和脂环式环氧树脂等而言，很难说有充分的UV耐性、耐热性，有时不能在要求高亮度的领域中使用。因此，作为具有高UV耐性、耐热性等的密封材料，利用使用含有不饱和烃基的有机聚硅氧烷和有机氢聚硅氧烷的聚硅氧烷树脂密封材料(参照专利文献2)。然而，对于使用这样的聚硅氧烷树脂构成的密封材料而言，虽然UV耐性、耐热性优良，但存在密封表面发粘或者气体透过性高的问题。

气体透过性高这样的问题特别是由于含硫气体的透过而使LED中使用的银镀层表面腐蚀，变成硫化银而变黑，使LED的照度减少这样的现象，因此急需对策(耐硫化性的提高)。对此，通过提高聚硅氧烷树脂固化物的交联密度或者在分子内增加苯基等芳香族有机基团来应对，但必然会使固化物的硬度增高，因此热循环耐性差，使裂纹(开裂)、从基材上的剥离这样的不利影响、芳香族有机基团增加，因此，担心UV耐性差。另外，还不能实现可满足的耐硫化性。

为了解决这些问题，对使用具有环氧基、苯基的硅化合物的缩合物以及环氧树脂固化剂的密封材料进行了研究，但仍不能满足。进一步地，由于将这两种液体混合后的粘度上升(适用期)快，因此存在操作性差这样的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-277473号公报

专利文献2：日本专利第4636242号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明的目的在于提供适用期、耐硫化性优良的光半导体元件密封用固化性树脂组合物及其固化物。

用于解决问题的手段

本发明人鉴于上述实际情况进行了深入研究，结果发现，含有熔点为40～200℃的固化催化剂以及环氧树脂和/或环氧树脂固化剂的固化性树脂组合物可解决上述问题，从而完成了本发明。

即，本发明涉及：

(1)一种光半导体密封用固化性树脂组合物，其含有熔点为40～200℃的固化催化剂、以及环氧树脂和/或环氧树脂固化剂。

(2)根据(1)所述的光半导体密封用固化性树脂组合物，其中，环氧树脂固化剂为含有式(1)表示的两末端甲醇改性硅油(a)与分子内具有1个羧酸酐基的化合物(d)的加成反应产物、和分子内具有2个以上的羟基的多元醇化合物(i)与分子内具有1个羧酸酐基的化合物(d)的加成反应产物的多元羧酸树脂(A)，

式(1)中，R₁各自独立地表示碳原子数1～10的亚烷基或碳原子数1～10的含有醚键的亚烷基，R₂各自独立地表示碳原子数1～3的烷基或苯基，m为平均值且表示1～100。

(3)根据(1)所述的光半导体密封用固化性树脂组合物，其中，环氧树脂固化剂为通过使式(1)表示的两末端甲醇改性硅油(a)、分子内具有2个以上的羟基的多元醇化合物(i)和分子内具有1个羧酸酐基的化合物(d)进行加成反应而得到的多元羧酸树脂(A)，

式(1)中，R₁各自独立地表示碳原子数1～10的亚烷基或碳原子数1～10的含有醚键的亚烷基，R₂各自独立地表示碳原子数1～3的烷基或苯基，m为平均值且表示1～100。

(4)根据(3)所述的光半导体密封用固化性树脂组合物，其中，多元羧酸树脂(A)通过还含有分子内具有2个以上的羧酸酐基的化合物(c)作为反应原料进行加成反应而得到。

(5)根据(2)～(4)中任一项所述的光半导体密封用固化性树脂组合物，其中，分子内具有2个以上的羟基的多元醇化合物(i)为式(2)表示的末端醇聚酯化合物，

式(2)中，R₃、R₄各自独立地表示碳原子数1～10的亚烷基，m为平均值且表示1～100。

(6)根据(1)～(5)中任一项所述的光半导体密封用固化性树脂组合物，其中，环氧树脂为聚硅氧烷骨架环氧树脂(B)。