[发明专利]化学镀铜用预处理液及化学镀铜方法

权利要求书

1.一种化学镀铜用预处理液，使其与实施化学镀铜的非导电性基板接触而进行预处理，其通过利用分散剂使铜粒子分散在溶剂中而得到，其特征在于，

所述铜粒子的平均粒径为1～250nm，并且该铜粒子相对于所述预处理液的含量为1～80重量%，

所述分散剂相对于所述铜粒子的含量为3～70重量%，

所述溶剂为水或在常压下沸点为250℃以下且燃点为10℃以上的有机溶剂，

该预处理液的pH为3.0～10.0。

2.如权利要求1所述的化学镀铜用预处理液，其特征在于，分散剂为选自由胺、聚酯、羧酸、羧酸酯、磷酸、磷酸酯及它们的盐、烷醇铵盐、烷基铵盐、直链烷基醚、聚醚、聚氨酯、聚丙烯酸酯组成的组中的至少一种。

3.如权利要求1所述的化学镀铜用预处理液，其特征在于，分散剂为选自由聚氧乙烯十二烷基醚磷酸酯、聚氧乙烯烷基醚磷酸酯-单乙醇胺盐、聚氧乙烯烷基磺基琥珀酸二钠、聚乙烯基吡咯烷酮、聚乙二醇、聚丙二醇、聚乙烯醇、季铵化烷基咪唑啉、聚磷酸组成的组中的至少一种。

4.如权利要求1～3中任一项所述的化学镀铜用预处理液，其特征在于，溶剂为选自由水、醇类、二醇醚类、极性脂环式烃类、酰胺类、亚砜类组成的组中的至少一种。

5.如权利要求1～3中任一项所述的化学镀铜用预处理液，其特征在于，溶剂为选自由异丙醇、异丁醇、3-甲氧基-3-甲基-1-丁醇、1-辛醇、萜品醇、环己醇、乙二醇、丙二醇、丙二醇单甲基醚、2-丁氧基乙基乙酸酯、乙二醇丁基醚、丙二醇单甲基醚乙酸酯、二乙二醇单乙基醚乙酸酯、2-乙氧基乙基乙酸酯、乙二醇二乙酸酯、N,N-二甲基甲酰胺、二甲亚砜、N-甲基-2-吡咯烷酮、碳酸亚丙酯组成的组中的至少一种。

6.一种化学镀铜方法，其特征在于，

包括：

预处理工序，将非导电性基板浸渍到化学镀铜用预处理液中，使该化学镀铜用预处理液中包含的铜粒子吸附到该非导电性基板的表面上；和

化学镀工序，使用化学镀铜液在吸附处理后的所述非导电性基板的表面上形成铜被膜，

所述化学镀铜用预处理液为权利要求1～5中任一项所述的化学镀铜用预处理液。