[发明专利]化学镀铜用预处理液及化学镀铜方法

说明书

技术领域

本发明涉及化学镀铜用预处理液及化学镀铜方法，提供通过仅使非导电性基板与预处理液接触的简便的处理能够在该非导电性基板的表面上顺利地实施化学镀铜的方法。

背景技术

在玻璃-环氧树脂、玻璃-聚酰亚胺树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚碳酸酯树脂、ABS树脂、PET树脂等树脂基板、以及玻璃基板、陶瓷基板等非导电性基板上实施化学镀铜时，首先，使基板上吸附钯、银、铂、铜等特定的金属，使其形成催化剂核后，需要借助该催化剂核利用化学镀铜液在基板上析出铜被膜。

首先，将在基板上将钯、银、铂等贵金属进行催化剂赋予后进行化学镀铜的现有技术示于如下。

(1)专利文献1

使用包含在高分子颜料分散剂的存在下将金属化合物还原而得到的金属胶体粒子、固化性组合物及溶剂的底涂组合物，在非导电性基板上形成底涂层后，进行化学镀。上述金属胶体粒子优选为银、钯、银/钯(第13段)，化学镀的对象金属为镍、铜(第147段)。通过使固化性组合物发生固化，能够将金属胶体粒子固定到基板上，该粒子成为镀核，进行化学镀。

(2)专利文献2

以银与钯、铂、金、锡等金属的合金纳米粒子作为化学镀用催化剂，在基板上形成合金纳米粒子层后，进行化学镀铜或镀镍(权利要求1～4)。上述合金纳米粒子在高分子颜料分散剂的存在下使上述特定金属的氢氧化物析出后，通过还原反应来制造(权利要求3)。

(3)专利文献3

使用含有银化合物、具有比银低的氧化还原电位的金属化合物(2价的锡、铁、钴、或者3价的钛等；还原剂)、羧酸类或缩合磷酸类(络合剂)的化学镀用催化剂组合物，在非导电性基板上将银进行催化剂赋予后，在基板上进行化学镀(镀镍、镀铜)。对于上述催化剂组合物而言，在包含上述络合剂的溶液中，银化合物被还原，形成银胶体(第12段)。

另一方面，从成本方面出发，优选以廉价的铜作为催化剂核而不以上述贵金属作为催化剂核，但不容易在非导电性基板上直接赋予金属铜的催化剂核，作为现有技术，在基板上赋予铜系的催化剂后，进行化学镀铜。

(4)专利文献4

在基板上使铜化合物(硫酸铜和硝酸铜等：第9段)的溶液接触，干燥，浸渍到还原液(氢化硼化合物、肼等：第12段)中，在基板上形成铜微粒，进行化学镀铜或镀镍(权利要求1～4、第13段)。铜微粒的大小通常为300nm以下，大部分为约100nm～约200nm(第12段)。

(5)专利文献5

使被镀物与含有锡化合物的液体接触后，与含有铜化合物的液体接触，接着，与还原剂(次膦酸盐、醛类、胺硼烷类等)接触，对被镀物赋予催化剂后，进行化学镀铜(权利要求1～3)。

(6)专利文献6

关于铜的直接镀方法，用包含氧化铜(I)胶体的铜系催化剂对非导电性基板进行催化剂赋予后，在包含铜盐、铜的还原剂(二甲胺硼烷、肼化合物、次膦酸盐等)及络合剂(多胺、氨基羧酸、含氧羧酸等)的溶液中浸渍，通过还原反应，直接使金属铜析出在基板上而不实施化学镀铜，或者，在包含无机酸(例如硫酸)的溶液中浸渍，通过歧化反应(参考第6段的反应式1)，直接使金属铜析出在基板上而不实施化学镀铜(权利要求1～2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-007849号公报

专利文献2：日本特开2006-225712号公报

专利文献3：日本特开2004-190066号公报

专利文献4：日本特开平6-256961号公报

专利文献5：日本特开2002-309376号公报

专利文献6：日本特开平7-197266号公报

发明内容

发明所要解决的问题

在基板上赋予铜系的催化剂核的上述现有技术中，专利文献4为使铜盐附着到基板上后利用还原剂在基板上赋予金属铜微粒的催化剂核、接着进行化学镀铜或镀镍的技术，是将附着在基板上的铜盐还原而形成催化剂核的技术，而不是直接将金属铜在基板上进行催化剂赋予的技术。另外，上述专利文献6是以氧化铜胶体作为催化剂核赋予到基板上后，在包含铜盐、还原剂及络合剂的溶液中浸渍，通过还原反应，或者通过利用无机酸的歧化反应形成铜被膜的技术，在基板上进行催化剂赋予的是氧化铜，而不是金属铜。